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TMS320C541PZ2-40

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共118页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320C541PZ2-40在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320C541PZ2-40概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc

TMS320C541PZ2-40规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数100
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度16
桶式移位器YES
位大小16
边界扫描YES
最大时钟频率20 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G100
长度14 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量5
串行 I/O 数1
端子数量100
计时器数量1
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)2560
ROM可编程性MROM
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C541PZ2-40相似产品对比

TMS320C541PZ2-40 TMS320C541PZ1-40 TMS320C542PGE2-40
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc Digital Signal Processor 100-LQFP Digital Signal Processor 144-LQFP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数 100 100 144
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
地址总线宽度 16 16 23
桶式移位器 YES YES YES
位大小 16 16 16
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G144
长度 14 mm 14 mm 20 mm
低功率模式 YES YES YES
外部中断装置数量 5 5 5
串行 I/O 数 1 1 -
端子数量 100 100 144
计时器数量 1 1 1
片上数据RAM宽度 16 16 16
片上程序ROM宽度 16 16 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 2560 2560 5120
ROM可编程性 MROM MROM MROM
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
JESD-609代码 - e4 e4
湿度敏感等级 - 1 1
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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