IC fpga 92 I/O 144csbga
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-216BAG-2, CSP-144 |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 | 650 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 12 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 128 |
等效关口数量 | 80000 |
输入次数 | 92 |
逻辑单元数量 | 1152 |
输出次数 | 92 |
端子数量 | 144 |
组织 | 128 CLBS, 80000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA144,13X13,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5,1.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 12 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved