电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74ALVCH16524DLR

产品描述Bus Transceivers 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小305KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ALVCH16524DLR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74ALVCH16524DLR - - 点击查看 点击购买

SN74ALVCH16524DLR概述

Bus Transceivers 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs

SN74ALVCH16524DLR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP56,.4
针数56
Reach Compliance Codeunknown
其他特性B TO A DATA FLOW IS THROUGH A 4STAGE PIPELINE OR THROUGH A SINGLE REGISTER
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G56
长度18.415 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.024 A
位数18
功能数量1
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.2 ns
传播延迟(tpd)6.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.49 mm

SN74ALVCH16524DLR相似产品对比

SN74ALVCH16524DLR 74ALVCH16524DGGRE4 74ALVCH16524DGGRG4 74ALVCH16524DLG4 74ALVCH16524DLRG4 SN74ALVCH16524
描述 Bus Transceivers 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs Bus Transceivers 18-Bit Regstr Bus Trncvr W/3-St Otpt Bus Transceivers 18B Reg Bus Xceiver Bus Transceivers 18-Bit Regstr Bus Trncvr W/3-St Otpt Bus Transceivers 18-Bit Regstr Bus Trncvr W/3-St Otpt SN74ALVCH16524 18-Bit Registered Bus Transceiver With 3-State Outputs
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP -
包装说明 SSOP, SSOP56,.4 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, SSOP, SSOP, -
针数 56 56 56 56 56 -
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknow unknown -
其他特性 B TO A DATA FLOW IS THROUGH A 4STAGE PIPELINE OR THROUGH A SINGLE REGISTER B TO A DATA FLOW IS THROUGH A 4 STAGE PIPELINE OR THROUGH A SINGLE REGISTER B TO A DATA FLOW IS THROUGH A 4 STAGE PIPELINE OR THROUGH A SINGLE REGISTER B TO A DATA FLOW IS THROUGH A 4 STAGE PIPELINE OR THROUGH A SINGLE REGISTER B TO A DATA FLOW IS THROUGH A 4 STAGE PIPELINE OR THROUGH A SINGLE REGISTER -
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A -
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 -
长度 18.415 mm 14 mm 14 mm 18.415 mm 18.415 mm -
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER -
位数 18 18 18 18 18 -
功能数量 1 1 1 1 1 -
端口数量 2 2 2 2 2 -
端子数量 56 56 56 56 56 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 260 -
传播延迟(tpd) 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.79 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.79 mm 2.79 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.49 mm 6.1 mm 6.1 mm 7.49 mm 7.49 mm -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 -
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
【先楫HPM6750】使用Embedded Studio开发流程
本帖最后由 full_stack 于 2022-6-26 10:49 编辑 下载解压先楫HPM6750系列资料尝鲜版 解压文件夹内的sdk_env压缩包。 解压目标路径中只可包含英文字母以及下划线,不可包含空格、中文 ......
full_stack 国产芯片交流
桂林市夜景
前几天和朋友去逛街,顺便看下夜景~ 这些照片主要是桂湖,榕湖一带的~ 照得不好,请大家见谅! ...
huang0909 聊聊、笑笑、闹闹
【TouchGFX 设计】生成的项目目录结构分解及推荐两本C++入门书
本帖最后由 boming 于 2019-4-22 21:44 编辑 生成的项目目录结构分解及推荐两本C++入门书,上节讲解中,要用好TouchGFX.还是要学好C++,是用C和C++混编译。先上书 410428 410427 4104 ......
boming stm32/stm8
求 tina pro V8
求tina pro V8 最好是能破解 一百多兆的,中英文皆可 求下载地址 或 发到邮箱谢谢...
gaosu0906 模拟电子
咨询
cadence617中cellview的名字怎么改?新建的时候建错了 ...
nbh1234 模拟与混合信号
modelsim仿真Lattice的FIFO IP核出现的问题
使用Lattice的ispLever软件,利用其IPexpress工具做了一个异步FIFO,并在顶层模块中成功例化,但是在用modelsim做仿真的时候,出现以下问题# ** Error: (vsim-3043) C:/Modeltech_6.2b/Lattice/ ......
二十七划 FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1491  2280  1775  721  946  26  47  16  31  1 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved