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本文来自太平洋电脑网 2015年整个智能手机行业发展有放缓的迹象,虽然如此,但是芯片厂商的竞争仍然激烈。联发科在今年发布了芯片系列的Helio,同时推出两款旗舰芯片,分别是X10和X20,前者是今年主推的高端芯片,而后者是世界上首款十核心的处理器,联发科进军高端市场的决心可见。Helio X20的商用进展是外界一直关注的,它也是联发科憋了一年时间的大招,市场定位上是以此来对抗麒麟95...[详细]
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车企到底需不需要自研芯片?这是一个非常值得讨论的话题。 在最近这段时间里,我们其实看过了不少宣布要自研芯片的新闻亦或者是传闻,似乎自研芯片又要成为新的热潮。 但是,车企,真的需要去自研芯片吗?这是这篇文章想要讨论的问题。 先从自研芯片的好处讲起。 打破垄断封锁 在半导体领域,美国处于绝对是霸主地位,也正是因为美国的制裁,华为发布的 Mate 40 系列手机,成为麒麟芯片的「绝...[详细]
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TDK 公司宣布推出三款 0-200V、19 宽、机架安装式可编程直流电源。TDKLambda 品牌 GENESYS+™ 系列新增的这些产品支持 5 kW、10 kW 和 15 kW 的输出功率等级。200V 0-25A、0-50A 和 0-75A 型号能够提供优化的电压范围,非常适用于太阳能电池板测试、半导体制造、电池充电、直流电机控制、加热器和过程控制应用。 GENESYS+™ 系列...[详细]
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“中国的比亚迪、孚能科技、宁德时代等企业在除中国市场以外的全球其它市场的增长速度令人‘闻风丧胆’。”今年年初,韩国SNE Research曾这样评价中国头部动力电池企业装机量发展现状。 SNE Research还表示,由于特斯拉带动了电动整车的价格竞争,根据整车厂商的价格差异化策略,中国电池企业有望瞄准除中国市场以外的全球其它市场,尤其是在磷酸铁锂电池使用率较低的欧洲,以磷酸铁锂电池为...[详细]
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在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题,莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论,从早前 台积电 与Xilinx(赛灵思)合作,推导出CoWoS技术,而近年来,台积电对于新一代的封装技术 InFO (Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)的推广也相当不遗余力,显见台积电对于封装市场的企图心。
左为 明导 国际亚太区PCB事业群资深业务发展总监孙自君;右为明导国际系统设计部市...[详细]
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自动驾驶 什么时候上路?目前还处于什么位置?什么时候实现全自动驾驶? 先来一张各大车企自动驾驶技术的分级图,大致了解一下目前已经量产的自动驾驶技术哪家强。 奔驰:这儿有点挤啊… 沃尔沃:隔壁那位兄弟,你踩着我脚了… 特斯拉 :唉,无敌是多么寂寞 奥迪:Tesla,你对力量一无所知 自动驾驶从L2到L5是一个相对漫长的过程,现已发布的量产车型中有处于L3的奥迪A8、处于L2.5的Tesla...[详细]
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时下,触摸屏直板手机风靡全球,你能想象出屏幕可以任意弯曲、价格比现在还便宜的手机吗?5月18日,中国首条年产3万平方米石墨烯薄膜生产线投产暨石墨烯手机触摸屏新品发布会在常州举行,这标志着中国在石墨烯产业化应用方面迈出了关键性的一步。 据了解,常州二维碳素科技公司研发团队率先成功地将石墨烯薄膜应用于手机电容式触摸屏,并实现石墨烯触摸屏手机小批量生产。经过第三方测试,石墨烯手机电容式触摸...[详细]
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.宣布,推出首款智能家居通信控制器---QPG6100,旨在实现多个超低功耗无线协议的同步支持。Qorvo 新推出的 QPG6100 通信控制器适用于物联网终端设备,采用了公司的 ConcurrentConnectTM 技术---该创新技术可加快通信速度,提高家庭网络容量和可扩展性,并允许制造商创造面向未...[详细]
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一、引言 随着社会的不断进步,汽车正为越来越多的人所使用,而相应的,交通事故也越来越多。全球每年由交通事故造成的人员和财产损失的数目是惊人的,因此,车辆安全问题已引起人们的高度重视。对大量交通事故的分析表明,80%以上的车祸是由于驾驶员反应不及时引起的,超过65%的车辆相撞属于追尾相撞,其余则属于侧面相撞和正面相撞。有关研究表明,若驾驶员能够提早1 s 意识到有事故危险并采取相应的措施,则...[详细]
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根据第三方的数据,中国每年新售出4亿-5亿部手机,淘汰3亿-4亿部旧机,这就催生出2000亿元左右的手机回收市场。 据介绍,这些旧手机,按照不同新旧程度还可以进行不同方式的处理,最终变废为宝。 “实际上,哪怕是完全不能使用的手机,也可以提取贵重金属”。 近日,苹果官网再次推出iPhone以旧换新活动,消费者可以以任意智能手机折现,加钱换购去年9月发布的iPhone7产品。 实际上,以旧换新已...[详细]
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中国,北京 2018年3月7日 — Analog Devices, Inc. (ADI)与 Microsemi Corporation 近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板,在200kHz开关频率时该板提供最高1200V电压和50A电流。隔离板的设计旨在提高设计可靠性,同时减少创建额外原型的需求,为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时间。ADI公司和Micros...[详细]
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按键的硬件结构有一点一定要注意,要在GPIO段上拉电阻,否则GPIO设置成浮空输入后,会造成端口电平不稳定,中断效果不理想。 另外EXTI的映射关系可以看下图,是和管脚号对应的,比较好记 (1)Main C语言: Codee#14817 /*++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++...[详细]
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此下位机开发通讯采用CAN,所有Hex文件解析工作在上位机,下位机尽可能避免复杂操作,以加快烧录速度。 使用的为NXP DEVKIT-MPC5744P开发板。 为保证烧录过程不出现错误,上下位机采用一问一答模式,上位机发送一帧数据后,下位机接收处理完毕再回馈给上位机,上位机再决定下一步动作。 核心代码逻辑部分,将命令分成EntryBootloader, Reset, Data, Da...[详细]
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嵌入式视觉技术如今非常热门。 它运行在从智能手机到工厂生产线的所有事物中,高分辨率图像可用于在毫秒内检测产品瑕疵和其他不规则性。 如今,工程师们还在开发智能城市和智能汽车的应用程序。微型相机可以处理远近物体的精确图像,识别从条形码到车牌识别的各种。 物联网应用在工厂,医疗和零售环境的案例也逐年剧增。许多要求图像捕获在本地进行处理并连接到云以进行进一步处理、数据分析或存储。嵌入式...[详细]
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摘要: 在电源芯片的数字控制方法中,经常引入延迟环节。在引入延迟环节后,分析电路响应的方法特别是定量计算会变得比较复杂。本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析,提出一种可用于工程实践的方法,那就是通过电路分析,用在静态工作点作瞬态响应仿真的方法得到参数调试方向。 关键词: 延迟环节,burst控制方法,静态工作点,等效仿真模型,瞬态响应 1.引言 在现代电源芯片设计中,...[详细]