Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | HFBGA, BGA532,26X26,32 |
针数 | 532 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 23 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 75.18 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B532 |
长度 | 23 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 532 |
最高工作温度 | 90 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HFBGA |
封装等效代码 | BGA532,26X26,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
电源 | 1.1,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 262144 |
座面最大高度 | 3.3 mm |
最大供电电压 | 1.24 V |
最小供电电压 | 1.16 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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