Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Mil Enhance Fixed Pt Dig Sig Proc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA532,26X26,32 |
| 针数 | 532 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 23 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B532 |
| 长度 | 23 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 532 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA532,26X26,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 16384 |
| 座面最大高度 | 3.25 mm |
| 最大供电电压 | 1.24 V |
| 最小供电电压 | 1.16 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| SM32C6416TGLZI1EP | SM32C6416TGLZA8EP | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Mil Enhance Fixed Pt Dig Sig Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Mil Enhance Fixed Pt Dig Sig Proc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA532,26X26,32 | FBGA, BGA532,26X26,32 |
| 针数 | 532 | 532 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 23 | 23 |
| 桶式移位器 | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B532 | S-PBGA-B532 |
| 长度 | 23 mm | 23 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 532 | 532 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA532,26X26,32 | BGA532,26X26,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 16384 | 16384 |
| 座面最大高度 | 3.25 mm | 3.25 mm |
| 最大供电电压 | 1.24 V | 1.24 V |
| 最小供电电压 | 1.16 V | 1.16 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 23 mm | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
FPGA/CPLD
嵌入式系统
微控制器 MCU
聊聊、笑笑、闹闹
DSP 与 ARM 处理器
编程基础
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
