Buffers & Line Drivers Sgl Bus Buffer Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | IC BUS BUFFER 3ST SGL SC70-5 |
| 控制类型 | ENABLE HIGH |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.25 mm |
| SN74LVC1G126DCKJ | SN74LVC1G126YZAR | SN74LVC1G126DBVR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers Sgl Bus Buffer Gate | Buffers & Line Drivers Tri-St. Single Bus | Buffer/Line Driver 1-CH Non-Inverting 3-ST CMOS 5-Pin SOT-23 T/R |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | DSBGA | SOT-23 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | VFBGA, BGA5,2X3,20 | SOT-23, 5 PIN |
| 针数 | 5 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 控制类型 | ENABLE HIGH | ENABLE HIGH | ENABLE HIGH |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PBGA-B5 | R-PDSO-G5 |
| 长度 | 2 mm | 1.4 mm | 2.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.032 A |
| 位数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | VFBGA | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 | BGA5,2X3,20 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR | TAPE AND REEL | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns | 4.5 ns | 9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 8 ns | 8 ns | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 0.5 mm | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.25 mm | 0.9 mm | 1.6 mm |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week |
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