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为了在 超级计算机 研发领域赶超中国,当地时间周四,美国能源部向惠普企业(HPE)、Cray、AMD、英特尔、IBM和英伟达等公司资助总计2.58亿美元的资金,旨在帮助这些企业开发亿亿次级(Exascale)的 超级计算机 系统。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 按照合同,这笔2.58亿美元的扶持资金将在未来三年内拨付,而且每家公司同意承担40%的研发成本,这意味着该项目的...[详细]
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当前的照明产业正面临着一场变革,LED以其优良的性能和广阔的应用前景成为目前发展最快的照明技术之一。创新是实现产业发展的最主要推动力,加强LED照明产业的自主创新能力,加快技术创新步伐,增强我国LED照明产业的核心竞争力,成为摆在我们面前的严峻挑战。
核心专利匮乏面临侵权风险
专利储备不足会使我国企业在市场竞争中丧失主动权。
从国际LED照明产业竞争布局来看,目前美国...[详细]
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近日,蔚来创办人李斌在 EP CLUB(蔚来汽车知名品牌最大端客户俱乐部队)上表示,蔚来目前正在研发 150 度电池包,NEDC 续航里程将超过 900 公里。 据悉,蔚来目前共有 70kWh、84kWh 以及 100kWh 三个电池包可供消费者选择,而 100kWh 的电池包将于 2020 年第四季度开始提供。根据猜测,150 度电池包将于前三者的尺寸一致,以满足蔚来换电架构的需求,新电池...[详细]
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1. 用P1.0输出1KHz和500Hz的音频信号驱动扬声器,作报警信号,要求1KHz信号响100ms,500Hz信号响200ms,交替进行,P1.7接一开关进行控制,当开关合上响报警信号,当开关断开告警信号停止,编出程序。 2. 电路原理图 “单片机系统”区域中的P1.0端口用导线连接到“音频放大模块”区域中的SPK IN端口上; 在“音频放大模块”区域中的SPK OUT端口上接上一个...[详细]
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物联网(IoT)改善了人与万物的互动方式,Gartner研究预估,2017年全球的连网装置为84亿个,到2020年将达到204亿个。据RT Insights.com报导,物联网协助企业打造个人化体验,从物联网科技的发展来看,其对企业可产生五大贡献。 第一,智能数据存取。数据是所有企业的根本,如果没有数据,企业无法判断其表现的变化,也无法进行优化。因此,只要有客户互动时,这些数据就会储存在...[详细]
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超导金属的工作原理是将电子绑成库伯对(Cooper pair),其运动能够耦合为长串的电子。这些电子与导体的点阵振动在冷却到接近绝对零度时同步,这样就避免与形成电阻的金属原子发生碰撞。 布朗大学(Brown University)的研究人员James Valles宣布在被冷却到接近绝对零度、具有无限大电阻的超绝缘体中发现了库伯对。超绝缘体在将来可能与超导体一起共同形成完全不产生热量的超级电路。...[详细]
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近期太阳光电因产业景气从谷底回升,资本市场交易量爆增,24日市场传出台积电购并对象由新日光转为垂直整合布局齐全的茂迪,期能火速切入正要起飞的太阳能市场,对此传言,茂迪董事长左元淮表示,茂迪没有被购并的理由;台积电发言体系对此传言则表示不予置评。 太阳光电产业正从2009年上半年的谷底往上升,而第4季更呈现淡季不淡的强势,对2010年更持以乐观看待,使得近日台系太阳能类股均水涨船高且...[详细]
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12月15日华为终端手机产品线总裁何刚在微博称:今年第一亿台手机近日将下生产线。这意味着华为年初定下一亿台手机目标即将达成。 12月14日在广州召开2015年中国移动全球合作伙伴大会上,OPPO 副总裁吴强接受记者采访时表示,预计今年OPPO 智能手机超过4500万台。与去年相比,OPPO的销售规模增长将超过50%。
10月31日,vivo X6 发布会上vivo副总裁冯磊称,今年出货...[详细]
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内存供货商奇梦达(Qimonda)宣布,其1GB及2GB的DDR3无缓冲双信道内存模块(Unbuffered Dual In-Line Memory Modules,UDIMMs),已通过即将推出的英特尔Core 7处理器和英特尔X58 Express芯片组的验证,使奇梦达的内存产品能在新一代高端台式机平台充分发挥其散热效率和性能。 DDR3 1067 non-ECC UDIMMs已通...[详细]
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9月25日消息,上汽通用汽车今日发文称,上汽通用联合宁德时代,推出行业首个6C超快充磷酸铁锂电池。 新产品将于明年起,在新升级的奥特能准900V高压电池架构上投入使用,解锁更高效便捷的快充体验。 据介绍,行业首个6C超快充磷酸铁锂电池,融合了电池领域多项原子级的快充科技。 包括超电子网正极技术、第二代石墨快离子环技术、超高导电解液配方、纳米级超薄SEI固体电解质界面膜、优化的高孔隙...[详细]
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第六届瑞芯微开发者大会上,瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)发布了系列车载电子解决方案,备受关注。瑞芯微展示的方案涵盖车规级SoC芯片RK3358M、RK3568M、RK3588M,和配套的PMIC芯片RK809M和RK806M;以及摄像头芯片RV1109、RV1126,构成瑞芯微全新车载电子芯片矩阵。 据悉,在国产车规级芯片领域,瑞芯微是目前市场上少有的能提供高、中、低不同性能档次的...[详细]
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台湾联合日报报道表示,苹果及其供应商广达电脑显然已经解决了 Apple Watch 部件的产量问题,消息称这款设备的部件将会在1月份进入量产。此前业界预测Apple Watch将会在2月底进入量产。 报道表示苹果和广达能够解决这个问题是因为后者将工人人数从 2000 增加到 10000,而广达有望招聘 20000 名工人来进行 Apple Watch 的生产。业界预测苹果 2015...[详细]
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“热插拔”是指将板卡从加有电源的主机(背板、服务器等)上插入或拔出,主要应用在基站、磁盘冗余阵列(RAID)、 远程接入服务器、网络路由路、网络交换器以及ISDN等系统。当板卡插入主机时,主机已处于稳态工作状态,所有电容均被充满电,而待插入的电路板是不带电的,板卡上的电容没有电荷,因此,当板卡与主机背后板接触时,由于板卡上的电容的充电而将从主机电源吸入较大的瞬态电流;同样,当把带电的板卡...[详细]
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Littelfuse 公司(纳斯达克股票代码:LFUS)于今天宣布收购 U.S. Sensor 公司的资产。总部设在加利福尼亚州的奥兰治,U.S. Sensor 是一家最严苛的温度传感应用中所用热敏电阻和探头组件的制造商。交易条款并未披露。 “U.S. Sensor 公司在几个关键的电子和工业终端市场,包括家庭自动化、HVAC 和家用电器,拓展了我们现有的传感器产品组合,”电子部高级副总裁和总经...[详细]
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米尔电子作为行业领先的解决方案供应商,致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM(System on Module)产品,满足工业、汽车、医疗,电力等严苛应用领域的需求。 米尔设计开发硬件平台,接口驱动等底层软件作为中间件,客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发,极大减少设计难度,加快了上市周期。支持开发板样件,POC,量产定制,灵活满足客户不同阶段需求。 1.产品升级与性能提升...[详细]