ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.6645 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 90000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.032 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.604 mm |
| 最小 fmax | 95 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962R9093401VFA | 5962R9093401V2A | 5962R9093401VEA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 | ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown |
| 其他特性 | FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER | FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER | FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER |
| 系列 | ACT | ACT | ACT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.6645 mm | 8.89 mm | 19.43 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP | QCCN | DIP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | LCC20,.35SQ | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.032 mm | 1.905 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.604 mm | 8.89 mm | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 95 MHz | 95 MHz | 95 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 最大频率@ Nom-Sup | 90000000 Hz | - | 90000000 Hz |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns | - | 10 ns |
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