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NB2308AI2DT: 产品描述IC buffer clk 8out 3.3V 16-tssop; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小168KB，共13页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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NB2308AI2DT概述

IC buffer clk 8out 3.3V 16-tssop

NB2308AI2DT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	2308
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	16
实输出次数	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.4 ns
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
最小 fmax	133.3 MHz

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NB2308A

3.3 V Zero Delay

Clock Buffer

The NB2308A is a versatile, 3.3 V zero delay buffer designed to

distribute high−speed clocks. It is available in a 16 pin package. The

part has an on−chip PLL which locks to an input clock presented on

the REF pin. The PLL feedback is required to be driven to FBK pin,

and can be obtained from one of the outputs. The input−to−output

propagation delay is guaranteed to be less than 250 ps, and the

output−to−output skew is guaranteed to be less than 200 ps.

The NB2308A has two banks of four outputs each, which can be

controlled by the select inputs as shown in the Select Input Decoding

Table. If all the output clocks are not required, Bank B can be

three−stated. The select input also allows the input clock to be directly

applied to the outputs for chip and system testing purposes.

Multiple NB2308A devices can accept the same input clock and

distribute it. In this case the skew between the outputs of the two

devices is guaranteed to be less than 700 ps.

The NB2308A is available in five different configurations (Refer to

NB2308A Configurations Table). The NB2308Ax1* is the base part,

where the output frequencies equal the reference if there is no counter

in the feedback path. The NB2308Ax1H is the high−drive version of

the

−1

and the rise and fall times on this device are much faster.

The NB2308Ax2 allows the user to obtain 2X and 1X frequencies

on each output bank. The exact configuration and output frequencies

depends on which output drives the feedback pin. The NB2308Ax3

allows the user to obtain 4X and 2X frequencies on the outputs.

The NB2308Ax4 enables the user to obtain 2X clocks on all outputs.

Thus, the part is extremely versatile, and can be used in a variety of

applications.

The NB2308Ax5H is a high−drive version with REF/2 on both

banks.

Features

http://onsemi.com

MARKING

DIAGRAMS*

SOIC−16

D SUFFIX

CASE 751B

XXXXXXXXXG

AWLYWW

TSSOP−16

DT SUFFIX

CASE 948F

XXXX

ALYWG

XXXX = Device Code

= Assembly Location

WL, L = Wafer Lot

= Year

WW, W = Work Week

G or

= Pb−Free Package

(Note: Microdot may be in either location)

*For additional marking information, refer to

Application Note AND8002/D.

•

Zero Input

−

Output Propagation Delay, Adjustable by Capacitive

•

Load on FBK Input

Multiple Configurations

−

Refer to NB2308A Configurations Table

Input Frequency Range: 15 MHz to 133 MHz

Multiple Low−Skew Outputs

Output−Output Skew Less than 200 ps

Device−Device Skew Less than 700 ps

Two banks of four outputs, three−stateable by two select inputs

Less than 200 ps Cycle−to−Cycle Jitter

Available in 16−pin SOIC and TSSOP Packages

3.3V operation

Advanced 0.35

CMOS Technology

Pb−Free Packages are Available**

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information in the package

dimensions section on page 9 of this data sheet.

*x = C for Commercial; I for Industrial.

**For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details,

please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques

Reference Manual, SOLDERRM/D.

Semiconductor Components Industries, LLC, 2005

November, 2005

−

Rev. 2

Publication Order Number:

NB2308A/D

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	NB2308AI2DT	NB2308AI1HD	NB2308AI2D	NB2308AI1HDT	NB2308AI4D	NB2308AC1HD	NB2308AC1HDT	NB2308AC4D
描述	IC buffer clk 8out 3.3V 16-tssop	IC buffer clk 8out 3.3V 16-soic	IC buffer clk 8out 3.3V 16-soic	IC buffer clk 8out 3.3V 16-tssop	IC buffer clk 8out 3.3V 16-soic	IC buffer clk 8out 3.3V 16-soic	IC buffer clk 8out 3.3V 16-tssop	IC buffer clk 8out 3.3V 16-soic
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	TSSOP-16	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant
系列	2308	2308	2308	2308	2308	2308	2308	2308
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e0	e0	e4	e0	e0	e4	e0
长度	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	9.9 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.008 A	0.012 A	0.008 A	0.012 A	0.008 A	0.012 A	0.012 A	0.008 A
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
实输出次数	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	240	NOT SPECIFIED	240	240	NOT SPECIFIED	240
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.4 ns	0.2 ns	0.4 ns	0.2 ns	0.2 ns	0.2 ns	0.2 ns	0.2 ns
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn80Pb20)	Tin/Lead (Sn80Pb20)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn80Pb20)	Tin/Lead (Sn80Pb20)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn80Pb20)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	30
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm
最小 fmax	133.3 MHz	133.3 MHz	133.3 MHz	133.3 MHz	133.3 MHz	133.3 MHz	133.3 MHz	133.3 MHz

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