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　随着 半导体照明 技术的进步， LED照明 产品已开始进入室内 照明 领域。 LED 照明被认为是未来照明的发展趋势，而室内照明巨大的市场也时刻牵动着业界的心。发展是一个过程，LED大规模入主室内照明市场还有多远？将经历一个怎样的阶段？企业应当如何发展？ 　　2020年 LED室内照明 产品市场占有率或可达到50% 　　对于受多种因素影响，同时快速发展中的国内LED室内照明市场，很难准确预...[详细]

    由于PCI总线工作在频率33 MHz，AVR单片机工作在16 MHz，它们之间时钟不同步，要进行有效通信，必须在它们中间设置数据缓冲区，作为双方交换数据的单元。双口RAM正好解决了这个问题，它既作为PCI总线的局部空间又作为AVR单片机的外部扩充存储器，通过交替读／写达到交换数据的目的。下面以PLX公司的PCI总线接口芯片PCI9052和IDT公司的双口RAMIDT7006为例，介绍实现数...[详细]

本文论述了目前无线自动抄表技术的发展状况，系统采用nRF905构建无线通信模块，实现了无线方式的自动抄表，解决了人工抄表费时费力的现状。文章阐述了无线水表自动抄表系统硬件和软件设计方法，采用有效的低功耗设计方案，解决了电池使用寿命低的问题；通过构建合理的通信协议，保证了通信的可靠性。系统模块设计具有通用性，适用于各种近距离无线数据传输领域，具有较高的实用价值。 全国大部分新建居民小区...[详细]

摘要：变频器是工业自动化系统中的基本拖动设备。当应用环境非常恶劣，不适合于人在现场对变频器直接进行控制时就需要对变频器进行远程控制。主要介绍了如何用VC编写控制软件对变频器进行联网控制。 关键词：变频器；控制软件；联网控制 引言 变频器是工业自动化系统中的基本拖动设备，通常用于控制交流电机的转速和转向。如果变频器的工作现场环境比较恶劣，不适合于人在现场对变频器进行控制，那么就需要对变频器...[详细]

8 月 6 日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新产品封装高度为 0.65mm，较上代产品的 0.71mm 降低约 9%，耐热性能提升了 21.2%。 三星电子本次推出的 LPDDR5X 内存封装基于 12nm 级 LPDDR DRAM，采用了 4 堆栈、每堆栈 2 层的结构设计，提供 12GB、16GB 两种容量版本。 在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

昨日，realme创始人兼首席执行官李炳忠宣布，realme下一代旗舰GT2 Pro即将登场。官方介绍，realme GT2 Pro是realme团队全力以赴打造的首款超高端旗舰，它拥有更强的性能、更好的设计、更极致的影像体验。 realme副总裁徐起指出，realme GT2 Pro是realme史上最高规格的旗舰产品，历时3年打造。 今天下午，@Onleaks提前曝光了该机的高清渲染图，...[详细]

微控制器开发团队与编译器开发人员的合作成果是生成的代码效率更高，性能更好。本文介绍的是为了使ATMEL AVR微控制器系列更适合C编译器，开发者在编译器开发阶段对微控制器架构和指令集所进行的调整。 AVR架构的核心是一个可快速访问RISC寄存器文件。该文件由32个8位通用寄存器构成。微控制器可在一个单时钟周期内加载该文件中的任意两个寄存器到算术逻辑单元(Arithmetic Logical ...[详细]

苹果日前宣布自行研发设计可应用在Macbook笔电及iMac桌机的Arm架构Apple Silicon处理器，业界预期首款A14X处理器最快今年第四季就会采用台积电5纳米制程量产投片。而近期业界传出，苹果将会配合Apple Silicon推出自行研发设计的绘图处理器（GPU），同样采用台积电5纳米制程生产，并搭载于明年下半年推出的iMac中。 苹果在今年6月的WWDC开发者大会中宣布，...[详细]

今年7月，IBM与Globalfoundries的谈判一度破裂。据当时的知情人士透露，在今年7月的谈判之前，IBM曾考虑向Globalfoundries支付10亿美元的巨额补贴，以吸引后者接盘处于亏损之中的IBM芯片制造业务，但双方当时的谈判还是以失败而告一段落。如今，知情人士又透露，IBM希望支付更多的补贴，以便让Globalfoundries接管其芯片制造业务。 IBM重启谈判以及...[详细]

1.1. 第1阶段 arch/arm/kernel/vmlinux.lds --------------------Makefile 2.1 arch/arm/boot/compressed/start.S 解压代码 2.2 arch/arm/kernel/head.S 2.2.1 __lookup_machine_type 机器ID àMACH_START àmachine_d...[详细]

PIC单片机 PIC单片机系列是美国微芯公司（Microship）的产品，共分三个级别，即基本级、中级、高级，是当前市场份额增长最快的单片机之一，CPU采用RISC结构，分别有33、35、58条指令，属精简指令集，同时采用Harvard双总线结构，运行速度快，它能使程序存储器的访问和数据存储器的访问并行处理，这种指令流水线结构，在一个周期内完成两部分工作，一是执行指令，二是从程序存储器取出下一条...[详细]

MacRumors通过泄露的文档发现，苹果公司承认运行iOS 11.3或更高版本的一些iPhone 7和7 Plus可能会存在一个bug，那就是在通话期间麦克风会不起作用。受影响设备的少数用户在通过FaceTime拨打电话或视频聊天时可能会看到他们的扬声器按钮变灰，这个问题似乎只影响运行iOS 11.3或之后版本的手机。 Reddit和Twitter上的一些用户在过去几个月中报告了遇到...[详细]

集微网综合报道，当今，科技目标的生存环境完全不同于第一波数字革命阶段，技术发展趋势也大幅转变。许多老牌公司需要学习新技术、技能，保持其领先地位。而并购，是企业发展到瓶颈阶段的突破手段之一，也是快速获得新技术、新业务的手段之一。在波士顿咨询公司发布报告的《2017年并购报告：科技并购的复兴》中指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。 波士顿咨询列...[详细]

一体化温度变送器一般由测温传感器探头和两线制固体电子单元组成，它采用固体模块形式将温度传感器探头直接安装在接线盒内，从而形成一体化的变送器。一体化温度变送器是温度传感器与变送器的完美结合，以十分简捷的方式把 -200~+1600 ℃ 范围内的温度信号转换为二线制 4~20mA DC 的电信号传输给显示仪、调节器、记录仪、 DCS 等，实现对温度的精确测量和控制。一体化温度变送器通常可分为热电阻和...[详细]

1引言 　　射频识别技术RFID（Radio Frequency Identification，）是一种非接触的自动识别技术，利用射频信号及其空间耦合和传输特性进行的非接触双向通信，数据交换不是通过电流的触点接通而是通过电场与磁场，即通过无线的方式通信，实现对静止或移动物体的自动识别。目前我国对于RFID技术的研究仍然停留在低频RFID领域的初级阶段，其低频RFID接收器存在识别距离近、精...[详细]