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7217L30GB

产品描述Multiplier, CMOS, CPGA68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小966KB,共11页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7217L30GB概述

Multiplier, CMOS, CPGA68

7217L30GB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1193702260
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
JESD-30 代码S-XPGA-P68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

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