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在有限带宽内传输高清晰度数字电视对视频、音频压缩编码和信道编码都提出了更高的要求,而且在进行地面传输的情况下无线环境的各种衰减和干扰也不可避免,同时考虑到移动环境下的接收需求,在新一代的地面数字电视传输系统中必需引入无线通信的最新技术。数字电视广播和现代数字通讯技术的结合,使得传统的电视传媒得以在通信网络的基础上新生。 清华大学在综合吸收国外已有高清晰度数字电视标准优点的基础上,完全...[详细]
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我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展,技术创新与应用呈现破茧之势,整个RFID行业正在走出混沌,迎接曙光。 【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引...[详细]
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【 提要 】 2007 RFID智能卷标大会二月在美国波士顿举行,约有500名代表参加此次大会。从大会上我们了解到,今后RFID产业发展的重心已不是人们絮叨的零售业巨头和美国国防部对超高频卷标的指令性要求而带动的这些以托盘和包装卷标技术为主的市场,真正的商机已在别处。 “RFID产业将在各个领域大放异彩,而不再是零售业者和军队对RFID卷标要求带动的领域,”主办公司IDTechEx...[详细]
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具有网上标准分辨率的TFT-LCD能支持未来可升级的网上 医疗设备 平台 医疗电子产品对个人电脑技术及企业网络和数据库的使用率正在不断提高。这些成果有助于护理人员的患者数据管理,并使得信息能够从采集地点迅速而高效地传递至诊断专家和检查医师那里。 许多医疗设备现已拥有了联网能力,从而为诸如患者集中监护或将医学图像从X光片技师传送至放射线学者等应用的实现奠定了基础。从事此类显示器...[详细]
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7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统,另外配备多套开发软件,主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
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BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈,印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。 Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径,他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP,希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。 Itt...[详细]
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最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。 硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术,因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前,对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势,而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
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最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用,但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
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一、前言 芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上,用以完成不同的生物或化学反应过程,并对其产物进行分析的一种技术 。它是通过分析化学、微机电加工(MEMS)、计算机、电...[详细]
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作为一种单主机多从机的总线系统,在一条1-Wire总线上可挂接的从器件数量几乎不受限制。为了不引起逻辑上的冲突,所有从器件的1-Wire总线接口都是漏极开路的,因此在使用时必须对总线外加上拉电阻(一般取5kΩ左右)。主机对1-Wire总线的基本操作分为复位、读和写三种,其中所有的读写操作均为低位在前高位在后。复位、读和写是1-Wire总线通信的基础,下面通过具体程序详细介绍这3种操作的时序要...[详细]
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深圳基地实施的策略是:建立专业化的开放的公共技术服务平台,提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器,孵小扶强,降低门槛,提高水平,全面服务于整个产业链,为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥,达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。 深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任 周生明 深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
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在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际,两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布,将强化半导体产业投资。 三星电子本周一宣布,已向韩国证券交易所提交一份申请文件,打算2008年投下10.5亿美元,用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺,从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布,未来3年将投资10亿美元,用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂,以消...[详细]
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8月26-29日,由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会,更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
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IDT ® 公司( Integrated Device Technology, Inc ) 今天宣布,其不断扩大的多口 RAM 系列又添两个新型双口 RAM 器件。从工业控制到医疗成像和通信,新的 9Mb 和 4Mb 双端口器件可实现高达 200MHz 的性能,以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用 1.8V 内核电压,比现有解决方案的功耗更低。 ...[详细]
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英特尔庆祝服务嵌入式计算市场 30 年,并推出嵌入式四核英特尔® 至强® 处理器。 2007 年 4 月 18 日, 英特尔公司在 2007 年英特尔信息技术峰会(IDF)上,召开主题为“嵌入睿智 尽现精彩”的庆祝活动,纪念其产品和技术在嵌入式计算市场走过的 30 年,并回顾其创新发展的辉煌历程。英特尔公司还宣布为进一步加强对中国市场的承诺,推出具有更长生命周期支持的四核英特尔® 至...[详细]