Field Programmable Gate Array, 3136 CLBs, 55000 Gates, 179MHz, 3136-Cell, CMOS, PBGA560, PLASTIC, BGA-560
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1496208279 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | PLASTIC, BGA-560 |
针数 | 560 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | MAX USABLE 85000 LOGIC GATES |
最大时钟频率 | 179 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 1.5 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B560 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 42.5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 3136 |
等效关口数量 | 55000 |
输入次数 | 448 |
逻辑单元数量 | 3136 |
输出次数 | 448 |
端子数量 | 560 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 3136 CLBS, 55000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA560,33X33,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.7 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 42.5 mm |
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