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OMAP3530DCUS72

产品描述Processors - Application Specialized Applications Proc
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共265页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

OMAP3530DCUS72在线购买

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OMAP3530DCUS72概述

Processors - Application Specialized Applications Proc

OMAP3530DCUS72规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA423,24X24,25
针数423
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A001.A.3
Factory Lead Time1 week
地址总线宽度26
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率59 MHz
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B423
JESD-609代码e1
长度16 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
端子数量423
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA423,24X24,25
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.1,1.2,1.8,1.8/3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
速度720 MHz
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
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