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Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]

该集成解决方案可支持AI的开发和维护、实际推理应用，以及数据漂移与性能监控工作 是德科技近日推出是德科技AI软件完整性构建器，这款全新软件解决方案旨在革新AI系统的验证与维护方式，确保系统的可信度。随着监管审查日益严格，加之AI开发复杂度持续增加，该解决方案为汽车等安全关键环境，提供透明、可适应、数据驱动的AI保障。 是德科技AI软件完整性构建器革新了AI系统的验证与维护方式，确保在安全...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]

一、什么是AMP？为什么重要？ AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。 核心特性： 异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如处理复杂应用，保障实时任务； 资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突； 灵活：通过共享内存...[详细]

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro无线麦克风可全面提升课堂音频效果和学生参与度 中国深圳，2025年12月—— 全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI ® 平台，来为...[详细]

近日，央视财经《对话》节目邀请多位电池产业领军人物与行业专家齐聚，围绕当前产业热点展开讨论。参与对话的嘉宾包括北京卫蓝新能源董事长俞会根，赣锋锂业总裁王晓申，海博思创董事长、CEO张剑辉等。 对话中，俞会根透露：“实验室中固态电池的能量密度最高已达824瓦时每公斤，远期有望突破1000瓦时。” “一定在对价格相对不敏感的场景，对安全性要求非常高的应用场景会先采用固态电池，例如人形机器人这...[详细]

北京时间12月18日，据《日经亚洲》报道，扫地机器人鼻祖、美国公司iRobot CEO加里·科恩(Gary Cohen)表示，未能适应市场变化、难以与中国竞争对手抗衡，导致了公司破产。 科恩在周二接受采访时表示：“我们未能实现创新，也没有推出更具竞争力的产品。” 上周日，iRobot宣布根据《破产法》第11章申请破产保护。待美国法院批准后，iRobot的全部股权将转让给中国杉川机器人公司。该公司...[详细]

在实际的产品设计时，针对晶振部分的电路，你会发现会有下面2种电路，图1电路中，没有1M的；图2电路中，晶振会并联一个1M的电阻。 对于晶振电路您可以会产生下面的疑问： 1M电阻具体是什么作用呢？ 为什么有的时候有，有的时候没有？ 为什么电阻的阻值是1M，而不是其他阻值？ 带着这些疑问，本文我们深入讲解一下晶振电路中的电阻的作用。 一：皮尔斯（erce oscillat...[详细]

【摘要/前言】 我们曾与许多工程师合作，试图为他们的板对板应用选择合适的连接器。Samtec为他们感到担心，因为他们有太多选择，而其中夹杂了许多不合适、甚至不合格的选项，这可能是一个令人困惑和沮丧的过程，伴随着许多复杂的问题。 本文旨在提供一些实践的设计思路。希望这些思路和建议能帮助您为自己的应用选择合适的连接器套件。当然，这并不是一份详尽无遗的清单，只是抛砖引玉。 但我们总...[详细]

12月18日，人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive将与LG合作，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出新一代高性能计算（HPC）Lite平台。该平台旨在支持高级驾驶辅助和车载体验，将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）集成于单个控制器中。aiMotive和LG自今年5月以来一直在合作开发这一新型HPC平台。 图片来源： aiMotive ...[详细]

轮毂电机取消了传动轴、半轴、转向节等机械连接，简化了传动系统，显著提升了传动效率，节约了底盘空间。图1展示了轮毂电机的发展历程，主要经历了起源、突破、应用三个阶段。轮毂电机概念最早可追溯到1890年前后，当时出现了第一批直驱和减速构型的轮毂电机专利。 1900年费迪南德·保时捷博士成功制造了第一台轮毂电机驱动汽车，虽然他先后制造了两驱、四驱与混合动力构型，但是由于三电技术不成熟，轮毂电机驱动...[详细]

研究背景 全固态锂离子电池因其高安全性和高能量密度，被视为下一代电动汽车和消费电子产品的理想储能体系。然而，其负极材料在高电流密度下面临离子-电子传导网络脆弱、体积变化剧烈、锂枝晶生长等一系列挑战，尤其在面向实际应用的高面积容量（ 4 mAh cm⁻²）厚电极中，问题更为突出。传统的颗粒堆叠结构电极虽能缓解机械应力，但能量密度有限且三相界面不稳定；而平面金属箔结构电极虽体积能量密度...[详细]

如果说2025年是辅助驾驶平权的一年，中间监管层面来了一次大刹车，所有的车企发现在L2层级的辅助驾驶，各家差异不大了。 2025年底发放L3 专用牌照上车，重庆、北京率先发放，消费者最快下个月就能通过打车体验。 我们可以理解辅助驾驶和自动驾驶确实是在2026年被“拆分成三条赛道”。 2024—2025 年看作技术蓄力的阶段，那么从 2026 年开始，L2有新国标界定，L3有专用牌照，...[详细]

在接受《印度家居》杂志独家专访时，Silicon Labs工业与商用物联网高级副总裁兼总经理Ross Sabolick，深入探讨了人工智能与物联网如何重塑智能家居、城市可持续发展及工业创新的未来图景。他重点阐述了大语言模型在提升用户体验方面的潜力、人工智能赋能的安全与隐私保护技术的作用，以及物联网对供应链和能源管理领域可能带来的颠覆性变革。 Ross Sabolick拥有超过 20 年的行业...[详细]

2025 年，边缘人工智能（Edge AI）成为全球芯片产业的核心热议话题，各大厂商纷纷加码布局。随着 CES 2026 国际消费电子展即将于一周后启幕，边缘智能技术驱动的各类创新产品将集中亮相，标志着这一领域正从技术探索迈向规模化应用的关键阶段。近日，EETimes专访思佳讯（Skyworks）基础设施、电源与多市场业务部副总裁Mario Battello，深度剖析边缘 AI 崛起的核心逻辑、...[详细]