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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将于2015年6月9日至12日在广州国际照明展览会上展示应用于室内及户外照明的丰富LED通用照明产品及方案。展会在广州中国进出口商品交易会( 广交会 )琶洲展馆举行，安森美半导体展台在13.2展馆G12展位。安森美半导体LED应用专家将在现场讲解应用方案并解答问题。 安森美半导体此次展出...[详细]

LED焊接 LED焊接曲线 LED焊接条件 1、烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 2、波峰焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。 LED焊接曲线图如下： ...[详细]

前言 关于 IAP 技术，做过 bootloader 的想必很熟悉（IAP全称 In Application Programming，即应用编程），和 ISP（全称 In System Programming，即系统编程）不同，ISP 一般都是通过专业的调试器或者下载器对单片机内部的 Flash 存储器进程编程（如JTAG等），而 IAP 技术是从结构上将 Flash 储存器映射分为两个或者多个...[详细]

elmos日前宣布推出E520.47，这是一款带有SENT接口的传感器信号调理IC，支持两路电阻式传感器电桥的同步信号处理。该IC专为汽车应用的需求而开发。E520.47符合标准ISO26262，以便能够满足系统直至ASIL C等级的安全要求。该IC可应用于多种领域诸如制动、传感器、MEMS 压力传感器应用和电阻式电桥传感器。 E520.47提供低噪声传感器信号调理，带有两个15位Δ-ΣAD...[详细]

引 言 　　随着消费类电子，如MP3、3G手机、视频终端以及宽带无线网络的普及，对大容量存储设备的需求越来越强烈。传统的SRAM、SDRAM以及DDR SDRAM等存储设备的价格与容量比，远远比硬盘高；光存储设备虽然更加廉价，但是在便携性上却远逊于硬盘解决方案。现在硬盘厂商提供了各种适用于不同用途的廉价海量存储设备，如1 in(英寸)的微硬盘可以应用于各种小巧的便携设备中，2．5in硬盘可以应...[详细]

10.1 初学者重要提示 1、为了更好的学习本章知识点，可以看之前做的视频教程第11章： http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=15408 。 2、本章节以MDK为例进行说明，使用IAR同理。 10.2 MAP文件分析 通过map文件，可以方便的查看工程ROM/FLASH和RAM的占用情况，包括单个源文件，甚至具体到每个函...[详细]

特斯拉 最近在其官网发布了一则高级电池材料工程师职位的招聘信息，负责磷酸铁锂（LFP）阴极项目，这一行为引发了外界对其可能开始内部生产 磷酸铁锂电池 的猜测。该职位位于加利福尼亚州帕洛阿尔托，这里是 特斯拉 人工智能和工程总部所在地。 据了解，该岗位的职责包括领导跨职能团队对磷酸铁锂阴极材料进行验证，开发新材料并进行电化学测试，以加速认证过程并提升团队在材料和电化学数据解释方面的专业水平...[详细]

影响双电源放大器总谐波失真加噪声 (THD+N) 特性的主要因素是输入噪声和输出级交叉失真。单电源放大器的 THD+N 性能源于放大器的输入和输出级。然而，输入级对 THD+N 的影响又让单电源放大器的这种规范本身复杂化。 　　有两种单电源放大器拓扑可以接受电源之间的输入信号。图 1a 所示拓扑具有一个互补差动输入级。在该拓扑中，放大器的输入位于负轨附近时，PMOS 晶体管为“开”，而 NMOS ...[详细]

新型夹持器是用于小空间的理想之选，同时，其强大而灵活的功能几乎也适于任何应用 机器人末端工具(EOAT)领域的全球领先企业OnRobot宣布推出小型电动真空夹持器VGC10，以满足客户对于小巧而强劲、可配置程度较高且可用于绝大部分应用的夹持器的需求。小型VGC10的设计基于屡获殊荣的OnRobot VG10电动真空夹持器。相比其规格较大的同类产品，该款产品更小更轻便，因此非常适合空间有限的环...[详细]

科技界的流行商品似乎不是非新技术不可，外媒《CNet》报导，十年前个人连网装置就曾经以资讯家电成为话题，但因装置本身的限制，以及当年网络速度不快而只存活了几个月的时间。如今功能单一的连网装置如电子书阅读器，联网电视，也都相当受欢迎，可谓藉由科技进展重新诠释了好创意。 现在最能够诠释联网装置真谛的产品，莫过于苹果的iPad，享受上网不过是好几根指头在一秒间与荧幕的互动而已。而电子书阅...[详细]

2024年2月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。 XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用（如自主机器人、资产跟踪和互联健康）提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。 u-blox XPLR-HPG-2探索套件包含以下四个模块： • ZED-F9R...[详细]

近日芯谋研究顾文军在微博上爆料指出，全球第二大封装公司安靠中国区总经理 周晓阳离职，将加入创业公司芯聚能半导体担任总裁。 同时，顾文军指出，周晓阳是封装领域的资深人士，此前32年的职业生涯大多在外企。此番回归，也是其第一次在民企工作。 周晓阳据公开资料显示，周晓阳毕业于西安交通大学，后又在骊山微电子研究所攻读研究生，先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体（已被TI收购）、英特尔、星科...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日宣布推出的 Vivado 设计套件 HLx 2017.1 版中，广泛纳入部分可 重组(Partial Reconfiguration)技术，为包括有线与无线连网、测试与量测、航天与 国防、汽车、及数据中心等广泛领域的应用，提供动态的现场升级优势以及更高的 系统整合度。 Viavi Solutions 公司资深工程经理 Craig Palmer 表示，该公司组件中采用部分...[详细]

经历过去数十年的学术研究和近十年的商业探索，毫无疑问，机器人已经成为当下最具有成长性的应用主题，势必在未来爆发出推动更多产业变革的可能。那么，当前机器人行业前景如何，今后又有哪些发展趋势？2019世界机器人大会主上，来自国内外机器人产业领域的专家学者们齐聚一堂，畅谈机器人的未来。 不少人相信，在不久的将来，机器人将服务社会生活的各个领域，造福人类，但它首先要学会与人协作。日本东北大学教授、...[详细]

　　在2号馆2C17/1展台观看工厂自动化、智能楼宇和资产管理的创新方案。 　　2021年10月18日—领先于智能和智能感知技术的（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），将于10月23日至25日在深圳会展中心举行的国际展 （E） 展示其的技术进展。在这亚洲领先的物联网（IoT）展会上，观众到安森美展台（2号馆2C17/1展位）将能看到该公司针对工厂自动化、智能楼宇和资产管理的智能方...[详细]