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TMP47C460AF

产品描述CMOS 4 BIT MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小290KB,共12页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TMP47C460AF概述

CMOS 4 BIT MICROCONTROLLER

TMP47C460AF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数67
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小4
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PQFP-G67
JESD-609代码e0
长度20 mm
I/O 线路数量57
端子数量67
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.25 mm
最大压摆率6 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMP47C460AF相似产品对比

TMP47C460AF TMP47C460AN TMP47C960A TMP47C960AE
描述 CMOS 4 BIT MICROCONTROLLER CMOS 4 BIT MICROCONTROLLER CMOS 4 BIT MICROCONTROLLER CMOS 4 BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
零件包装代码 QFP DIP - DIP
包装说明 QFP, SDIP, - AWSDIP,
针数 67 64 - 64
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow
具有ADC NO NO - NO
位大小 4 4 - 4
DAC 通道 NO NO - NO
DMA 通道 NO NO - NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G67 R-PDIP-T64 - R-PDIP-T64
JESD-609代码 e0 e0 - e0
长度 20 mm 57.5 mm - 57.5 mm
I/O 线路数量 57 57 - 57
端子数量 67 64 - 64
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C - -30 °C
PWM 通道 NO NO - NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP SDIP - AWSDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH - IN-LINE, PIGGYBACK, WINDOW, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.25 mm 5 mm - 7.07 mm
最大供电电压 6 V 6 V - 6 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
表面贴装 YES NO - NO
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 OTHER OTHER - OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 1.778 mm - 1.778 mm
端子位置 QUAD DUAL - DUAL
宽度 14 mm 19.05 mm - 19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 - 1
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