电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CL21CR75BDNE

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 13.3333% +Tol, 13.3333% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00000075uF, 0805,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小252KB,共9页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CL21CR75BDNE概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 13.3333% +Tol, 13.3333% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00000075uF, 0805,

CL21CR75BDNE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid903975490
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容7.5e-7 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.85 mm
JESD-609代码e3
长度2 mm
多层Yes
负容差13.3333%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, Embossed Plastic, 7 Inch
正容差13.3333%
额定(直流)电压(URdc)200 V
系列CL21 (C0G,200V,0.85)
尺寸代码0805
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度1.25 mm

文档预览

下载PDF文档
CERAMIC BODY
FEATURE
INNER ELECTRODE
END TERMINATION
CONFIGURATION
AND
DIMENSIONS
Miniature Size
Wide Capacitance, Temperature Compensation and Voltage Range
Highly Reliable Performance
Industry Standard Size
Tape & Reel for Surface Mount Assembly
L
W
T
BW
Code EIA Code
DIMENSION(mm)
L
W
T(MAX)
BW
05
10
21
31
32
43
55
0402
0603
0805
1206
1210
1812
2220
1.0±0.05
1.6±0.1
2.0±0.1
3.2±0.2
3.2±0.3
4.5±0.4
5.7±0.4
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
3.2±0.3
5.0±0.3
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
2.5±0.2
2.5±0.3
0.2+0.15/-0.1
0.3±0.2
0.5+0.2/-0.3
0.5+0.2/-0.3
0.6±0.3
0.8±0.3
1.0±0.3
PART
NUMBER CODE
CL
1
10
2
C
3
101
4
J
5
B
6
N
7
C
8
SAMSUNG Multilayer Ceramic Chip Capacitor
Type(Size)
Capacitance Temperature Characteristics
Nominal Capacitance
Capacitance Tolerance
Rated Voltage
Option
Packaging Type
3
关于过孔尺寸最小设置
SPI通信线,线宽8mil,需要打过孔,四层板,孔径8mil,外径16mil能行吗?谢谢...
hbsimon PCB设计
能提供一个简单的能运行的软键盘输入法例子程序吗?
开发环境wince 5.0 evc4.0+SP4 STANDARDSDK_500_Emulator,请高人提供一个简单的能运行的软键盘输入法例子程序或信息, 作为开发实用的软键盘输入法的入门,Windows Mobile 5.0 Pocket PC SDK ......
chenjianyong 嵌入式系统
2440中断速率的疑问?
2440外界250KBPS的通信设备,每秒中大约产生2272个中断。如果将中断脚接EINT17, 在WINCE下2440就反应不过来,经常丢中 断;如果中断脚为EINT0,却能响应每个中断,不会丢。请问EINT0,EINT17 ......
howard_lewes 嵌入式系统
[ESP32-Audio-Kit音频开发板测评] 先让板子动起来
本帖最后由 jinglixixi 于 2021-9-25 10:25 编辑 最近测评遇到了两块难啃的骨头,并不是说板子有多难用,而是遇挫在开发环境的构建上,这本不应是什么技术活,只要使用手册做的到位是比较好 ......
jinglixixi 无线连接
2017年国赛电源本科类大家有什么想法吗?
感觉很可能会是DC-AC.听说还和互联网+有关,是不是要用到蓝牙传输之类的。。 ...
RenderRay 电子竞赛
请问现在学习拿一门语言对工控方面最好?
如题。谢谢。...
mic198 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2428  1916  1776  1257  1982  49  39  36  26  40 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved