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摘要: 半导体激光器(LD)作为读取光盘信息的光源,是CD、DVD播放机/ROM等光系统的重要器件,它的性能往往决定系统的整体性能。文中叙述了光盘用LD的发展历程及特点,并着重介绍了近红外、红光、紫光LD及双波长LD的开发现状。
关键词: LD CD DVD 光盘系统
1 光盘系统用LD的发展历程
光盘读出用的半导体激光器起源于1970年出...[详细]
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日前,芯愿景总经理张军参加ICCAD 2019,并对媒体介绍了芯愿景如今的情况。 张军介绍道,芯愿景公司目前主要有两方面业务,一个是集成电路设计服务,第二款是知识产权分析,其中设计服务这块2018年项目数接近150款,知识产权分析这块2019年到今天为止已经承接了600多个项目。 “随着集成电路行业在中国发展越来越快速,对知识产权分析的要求也越来越强烈,这几年知识产权讼行案件明显增多。”...[详细]
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这两年彩电市场规模一直停滞不前,甚至许多彩电企业用“低价”冲量也于事无补。对于这样的市场窘境,行业人士表示,只有转换战略思路,走高端大屏化之路才能在市场立足。 中怡康分析认为,从今年彩电市场走势来看,大尺寸 电视 已经成为行业期待的增长点。在今年1~7月 55寸电视 已经成为第一畅销尺寸,成为绝对销量担当,而且 65寸 、75寸也在成为今年彩电市场的“宠儿”。 以线下市场为例,根据中...[详细]
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近期,外卖O2O市场呈现全面开花态势:平台型厂商饿了么被传融资3亿美元,细分化领域的火锅外卖020厂商“来一火”也融资。小米(滚动资讯)雷军也耐不住寂寞进入此领域:近日业内热议,我有外卖凭借向商户推广硬件即“O2O外卖机”的特点,于9月份获得了8000万元A轮融资。值得注意的是,该轮投资由小米科技、深创投和胡泽明联合完成。3月份,我有外卖曾获数百万元的种子轮融资。 亿欧网O2O分析师...[详细]
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1. IBM GPM模型结构 随着ASIC技术和工艺突飞猛进的发展,65/45nm工艺已成为当前设计的主流,高频翻转,冲击电流求给ASIC后端版图设计,封装及系统设计带来了前所未有的挑战,信号完整性问题,以及往往被忽略的因芯片接口电路同时开关造成的同步开关噪声(SSN),由于影响到其相临逻辑器件的稳定和时序变得越来越关键。在芯片设计阶段,需要对芯片的版图布局、芯片封装以及客户板级信息进...[详细]
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概述
稳压器为后续电路提供连续稳定的电压。有些应用可接受相对较大的电压波动,而有些应用则对电压波动要求非常苛刻,这些精密电路需要电压保持恒定。本文将比对标准配置的稳压器和配以DS1859双温控电阻后的同一款稳压器的测试数据。DS1859用其中一路可变电阻和温控查找表进行温度补偿,从测试结果可以清楚地看出利用DS1859温度索引查找表对系统指标的改善。更简单的芯片,譬如DS1847双温...[详细]
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据外媒报道,近日,非盈利研究中心SRI International(SRI)发布了先进的情感AI(Emotional Artificial Intelligence)汽车技术,将使下一代汽车能够检测驾驶员的情绪并做出相应的反应。 (图片来源:SRI International) SRI的先进AI技术能学习驾驶员,并与驾驶员一起不断改进、完善,从而有效增进人类和汽车的情感连接。情感A...[详细]
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2024年,智能座舱的主题词就是,高通8295芯片上车。 仿佛用了这个芯片,智能座舱就高级了,不用的话就落伍了。其实不然,根据我的实测体验,有的车用了8295芯片,语音交互功能并没有比8155强多少。 好的智能座舱需要一颗好的座舱芯片,但也需要足够先进的电子电气架构,和扎实的软件能力。这个道理和智能驾驶一样,不是采购一颗或者多颗英伟达ORIN芯片和一堆感知硬件就完了,架构不先进,软件不好...[详细]
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英特尔的宏旨是创造改变世界的技术,造福地球上每一个人。为此,我们正在把技术的力量融入通信产业,并将云经济扩展到网络和边缘。从核心到边缘的云化网络将有助于创建我们数据驱动的未来所需的5G通信基础设施。 与任何革命性的技术一样,5G的真正价值将来自跨行业的创新者生态系统。在此生态系统里,创新者以指数级的方式提升彼此能力,而英特尔在加速此类协作方面具有独特优势。从我们在云、网络和边缘计算的核...[详细]
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以功能多,简单易用已成为工程师手中必不可少的工具,但如果想要充分发挥其作用,快速准确地得到准确的数据。那我们还需要更深入了解万用表的一些特质: 1. 数字万用表一定比模拟万用表好? 解:数字万用表以其精准度和灵敏度高、测量速度快、功能多、体积小、输入阻抗高、便于观察和强有力的通讯功能等优秀品质,迅速得以应用。有取代模拟指针表的趋势。 但在某些场合,比如电磁干扰非常强的场合用数字万用表测试的数据可...[详细]
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2017年,人工智能将成为更多领域破茧成蝶的关键力量。从智慧城市到智能家居,国计民生的方方面面正在愈加直观的感受到人工智能的影响力。 “大、智、移、云、物”等为代表的新兴技术正在颠覆传统,带来源源不断的变化,安全云化、安全大数据化、安全服务化、安全高端化是未来网络安全的发展趋势。细分下来,2017的安全之势包括了云、大数据、IoT、人工智能等。 云 越来越多企业将其已经受攻击的环境迁移到云...[详细]
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自从小功率UPS问世以来,无变压器UPS设计经历了20余年的发展。如今30kVA以下的UPS绝大多数都是无变压器的,这意味着UPS并不一定需要市电频率(工频)的磁性部件(变压器或电感)。这种无变压器设计的趋势在向着大功率段发展,因为工频磁性部件是原材料和劳动力密集型工业产品,而高频电力电子设备是技术密集型产品。 一般来说,技术发展成熟时可以提高用户价值而不必以牺牲可靠性为代价。一旦实现,...[详细]
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如果你爱他,就劝他进汽车行业,因为那里是天堂;如果你恨他,就劝他进汽车行业,因为那里是地狱。 中国汽车市场正在上演史上最残酷的一幕。从整车厂开始的一轮又一轮的降价,已经向下传导到供应链的每一个毛细血管。与此同时,整车厂连带着下游推新品的速度越来越快,甚至只有几个月。而在消费者看不到的供应链端,与传统油车时代不同,大起大落、剧烈变化的订单令产能调节痛苦不堪。这一切像极了原本闲庭信步的众人,突然...[详细]
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5月初,全球芯片代工龙头——台积电表示,从2023年开始,芯片代工价格将依照不同制程调涨5%到8%。 随后,三星似乎也加入提价这一阵营。据彭博社报道,三星电子正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜,凸显出芯片市场的持续紧俏。 对此,行业咨询机构贝恩公司合伙人Peter Hanbury称:“过去一年,芯片代工厂已经将价格提高了10%-20%,我们预计今年价格还会有一轮价格上涨,但幅...[详细]
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在不久前于美国旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)上,不少有关先进逻辑制程技术的论文发表都着重在32纳米节点,只有IBM等少数公司发表了几篇22纳米技术论文;事实上,不少领先半导体大厂都在进行22纳米制程的研发,究竟在这个领域有哪些技术挑战? 1. 成本与负担能力 IC生产所需的研发、制程技术、可制造性设计(DFM)等部分的成本不断飞升,而最大的问题就是,迈入22纳米节点之后...[详细]