C1825H110JGGAC,C1825H110JGGAC pdf中文资料,C1825H110JGGAC引脚图,C1825H110JGGAC电路-Datasheet-电子工程世界

C1825H110JGGAC: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 2000V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.000011uF, 1825,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共25页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准

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C1825H110JGGAC概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 2000V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.000011uF, 1825,

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	1598984823
包装说明	, 1825
Reach Compliance Code	compliant
YTEOL	7.68
电容	0.000011 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.6 mm
JESD-609代码	e3
长度	6.4 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	200 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	Bulk
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	2000 V
尺寸代码	1825
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	4.5 mm

关于PCB铺铜的问题。。。顶和底层铺铜会不会引起短路: 本人基于STM32F4芯片做了一套板子，顶层和底层都铺了铜，顶层连接的网络是VCC（12V供电），底层连接的网络是GND，12V供电经过AMS系列稳压芯片转换为5V和3.3V，电路主要实现的是行列阵列扫描电路实现数据采集功能，可是PCB加工回来后，一测GND和VCC短路了，不知道是什么原因？会不会是顶层和底层铺铜引起的短路啊？铺铜会引起短路么？...; EdwardsThompson PCB设计

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