Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 177-740-2-69P4K5-18RCN

文档预览

177-740-2-69P4K5-18RCN: 产品描述D Microminiature Connector, 69 Contact(s), Male, Plug,; 产品类别连接器连接器; 文件大小858KB，共5页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/

下载文档详细参数全文预览

177-740-2-69P4K5-18RCN概述

D Microminiature Connector, 69 Contact(s), Male, Plug,

177-740-2-69P4K5-18RCN规格参数

参数名称	属性值
Objectid	7004528085
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
YTEOL	8.5
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-83513, EMI SHIELDED
主体宽度	0.351 inch
主体深度	0.462 inch
主体长度	1.735 inch
主体/外壳类型	PLUG
电缆类型	M22759/11
连接器类型	D MICROMINIATURE CONNECTOR
接触器设计	PREASSEM CONN
触点性别	MALE
触点模式	STAGGERED
触点电阻	8 mΩ
触点样式	RND PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	600VAC V
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
最大插入力	2.78 N
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER/POLYPHENYLENE SULFIDE
MIL 符合性	YES
插接触点节距	0.05 inch
匹配触点行间距	0.05 inch
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装选项1	HOLE .096
安装选项2	LOCKING
安装类型	CABLE AND PANEL
连接器数	ONE
装载的行数	3
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	WITH CABLE ASSEMBLY
电镀厚度	50u inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	MIL
外壳面层	NICKEL
外壳材料	ALUMINUM ALLOY
端接类型	WIRE
触点总数	69
最大线径	24 AWG
最小线径	24 AWG

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SHIELDING EFFECTIVENESS (Db)

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

SHIELDING EFFECTIVENESS (Db)

Micro-D Harness

EMI Performance with Ground Spring

100

1.00E+03

MWDM Micro-D

Shielded Cable Assembly

Single-Ended or Double-Ended–These

easy-to-order cable

assemblies eliminate the need for expensive assembly labor. 100%

tested and ready for use.

Now With Twisted Pairs–No

need to create a procurement

specification for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair 177-740

cables are furnished with a full complement of white/blue twisted

pair wires.

Integral Shield Termination–The

connector shell has a platform

to accept Band-It shield termination bands. The cable shield braid is

attached directly to the connector.

Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding

with Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies

Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s

fully shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-

piece connector shell and secured with a stainless steel

Band-Master™ ATS

clamp. These pre-wired, 100% tested

assemblies meet the requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low

shell-to-shell resistance. Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be

ordered in any length, either single-ended or “back-to-back”.

Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness

A gold-plated stainless steel ground spring on the pin connector mating

face offers substantial improvement in EMI protection. The graphs

compare identical connectors tested with and without ground springs.

EMI Performance without Ground Spring

100

1.00E+03

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

frequency (Hz)

High Performance Micro-D Connectors and Cables

U.S. CAGE Code 06324

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC.

•

1211 AIR WAY

•

GLENDALE, CA 91201-2497

•

818-247-6000

•

FAX 818-500-9912

www.glenair.com

B-14

E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

月底将正式推出STM32F103--100/144开发板(新增加了些TFT显示图片): 同时兼容：STM32F103VBT6/VET6----100脚核心板STM32F103ZET6----144脚核心板(512Kflash,64KRAM)主要功能如下：1）5个串口全扩展出来，其中一个扩展的全功能串口（3个板载DB9头，2个需外接D ......; 13802373669 stm32/stm8

VIVI到底也没有做坏块处理: 看了VIVI head.s部分。怎么没有坏块的处理操作，这怎么行？ ...; kangkang 嵌入式系统

DCO和FLL频率请教: 单片机的型号是MSP430f449，看文档的时候有这么一段------ Resl1.0，Resl1.1，Resl1.2 三位控制某个内部电阻以决定标称频率。 Resl=0，选择最低的标称频率。 …….. Resl=7，选择最高的标 ......; 470375939 微控制器 MCU

lpc824 DIP开发板FB1和FB2是啥元件？: 最近看了一眼lpc824 DIP开发板的资料，发现板子上有两个元件FB1和FB2，用来连接AGND和DGND的。原理图符号是一个电感元件，搞不懂这两个元件是“磁珠”或是“电感”，还是什么其它元器件？ ...; bigbat NXP MCU

typedef总结小记: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:04 编辑 36553自己学习typedef总结，希望对大家有用！:loveliness: ...; cuizhihao 电子竞赛

CC2530中串口波特率改为9600时单个数据包来不及接收的解决方案: 在调试CC2530过程中发现波特率改为9600时，单个包仅有3个Byte时，接收DMA就会启动因而数据包被强迫拆分成多个，显然只要将接收DMA启动延时做到足够大即可。具体修改内容如下：在_hal_uart_dma.c ......; wateras1 无线连接

新能源汽车频获政策利好锂电池仍是瓶颈

中国新能源汽车正处在由研发向真正的产业化发展迈进的过渡期，2012年伴随着新能源汽车政策规划等密集亮相，新能源汽车产业发展再次加速。回顾上半年，3月5日，科技部出台《电动汽车科技发展“十二五”专项规划》；4月18日，国务院常务会议讨论通过《节能与新能源汽车产业发展规划（2012-2020年）》；5月16日国务院常务会议研究通过促进节能产品消费的政策措施。这一系列政策为新能源汽车提速的...[详细]
通过示波器探头响应改善MIPI设计裕量

移动行业处理器接口(MIPI)联盟是负责推广移动设备软硬件标准化的组织。它已经发布了D-PHY规范，该规范可在芯片与设备之间的通信链路上实现高达1.5Gbps(1,500,000,000比特/秒)的数据传输率。MIPI联盟还计划在近期发布M-PHY规范，进一步提高数据传输率，达到大约6Gbps的水平。随着需要更高数据吞吐量的移动应用和特性不断出现，对传输速率的要求也相应提高。这些应用和特性包...[详细]
美丽与坚强的碰撞索尼ST27i三防测试

　　索尼智能手机Xperia go ST27i是一款时尚运动型智能手机，不仅具备典型日系风格的外部造型，并加入强大的三防特点。而3.5寸的电容屏，搭配1GHz双核处理器，并承载512MBRAM 以及8GB ROM，使小巧的它更具魅力。大家是否和我一样，想看看这美丽外表下，有着怎样的坚强？那就跟着小编一起来吧！　　小编带着索尼ST27i ( 参数报价论坛...[详细]
搭载高通骁龙S4 三星首款WP8手机曝光

虽然对WP7.X不感冒，但是对WP的带来三星还是表现出了相当大的兴趣。而现在就有媒体从三星服务器上的一份用户Da1L1设置文件发现了一款型号为SGH-i687终端。　　有消息称，这款SGH-i687将会是Focus 2(SGH-i667)的升级版即Focus 3，其内置有IE10浏览器，运行的是的WP8系统，不过配备的仅是一块480×800像素触摸屏。　　此外，还有消息人士爆料称，...[详细]
全球半导体业绩4年后破4000亿美元

根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳百亿美元营业额，自此之后，半导体产业快速成长，其中偶有1~2年拉回，产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑，全...[详细]
传统国产手机集体回归加剧混战

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
大小M合并成功机率升高

联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]
基于IRS2530D的4级智能可调光荧光灯电子镇流器电路设计

　　 1 关于IRS2530D和PIC12F629 　　1）IRS2530D简介　　IRS2530D采用8引脚 DIP 或8引脚 SOIC 封装，IRS2530D的引脚图如图1所示， IRS2130D 的外形封装图如图2所示，IRS2530D的内部功能框图如图3所示，IRS2530D的引脚功能如表1所示。图1 IRS2530D的引脚图图2 ...[详细]
基于μC/OS-Ⅱ和ARM处理器的高精度超声波测距系统设计

1 引言超声波指向性强，能量消耗缓慢，在介质中传播的距离较远，因而用于距离测量。利用超声波检测往往较迅速、方便、计算简单、易于实时控制，且测量精度能达到工业实用要求，因此在移动机器人的研制中得到广泛应用。移动机器人要在未知和不确定环境下运行，必须具备自动导航和避障功能。超声波传感器以其信息处理简单、速度快和价格低的特点广泛用作移动机器人的测距传感器，实现避障、定位、环境建模和导航等功能。 ...[详细]
高侧电流传感器AD8205及其应用电路设计

　　AD8205是美国模拟器件公司推出的一种单电源高性能差分放大器，典型单电源供电电压为5V，其共模电压输入范围为-2~65V，可以耐受-5~+70V的输入共模电压，适用于高共模电压情况下检测小差分电压的工业设备中。它的增益固定为50V/V，工作温度范围为-40~+125℃，失调电压温漂小于15mV/℃，增益温漂小于30ppm/℃(环境温度可高达125℃)，在整个规定温度范围内具有优良的...[详细]
硬盘厂商寻出路：投资社交媒体云存储

为了确保自己未来的成功，以希捷和西部数据为首的硬盘厂商们正在寻求产品多样化的出路，加大对面向云计算及社交领域的存储解决方案的投资。整体HDD产业的营业收入与利润目前远高于2011年10月泰国发生洪灾的时候，面对产品同质商品化与面密度不断增长挑战的HDD厂商，得到了喘息机会。希捷与西部数据的毛利率与营业利润率最近两个季度大幅上升，自去年上半年以来提高了一倍以上。希捷与西部数据是三大硬盘厂商中...[详细]
编辑观点：德国需要更多的VW成功故事

笔者在最近的另一篇文章(参考：欧洲的未来：振兴电子业仍困难重重)中曾提及，在一片衰弱的以服务为导向欧洲经济体中，德国是少数实力坚强的一员；该国生气蓬勃的汽车产业更反映了这样的现实。我总认为BMW与Daimler是最强的两大德国汽车集团；部分原因是因为这两家车厂专攻顶级车款，另一个原因是──也是由于其车款被定位为奢侈品──他们总是领先其他车厂，在汽车内不断加入电子内容。而且BMW...[详细]
汽车灯具道路照明仿真显示

　　1 介绍　　近些年，在汽车前照灯的生产技术和流程方面出现了许多重大的进展，这使得汽车前照灯的性能得到大大的提高。其中最显着的就是在新材料和生产工艺方面的进展使得汽车前照灯的设计更加灵活。　　如反射器，已不仅仅限于简单的抛物面反射器，更加复杂的反射器（如自由曲面反射器）也开始应用到汽车前照灯系统中。然而，复杂的系统所需要的设计周期也变长，这在现代化大生产中是不允许的。 ...[详细]
英特尔拟注资阿斯麦41亿美元换取15%股份

　　北京时间7月10日凌晨消息，英特尔周一称，该公司将以40多亿美元的价格收购荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的部分股份，以及为这家公司的研究业务提供资金上的支持，目标是加快代价高昂的下一代技术的开发速度。　　消息公布后，阿斯麦股价在纳斯达克盘后交易中大幅上涨3.55美元，至52.01美元，涨幅为7.33%。阿斯麦股价在纳斯达克常规交易中下跌0.96美元，报收于48.46美元，跌幅为...[详细]
C8051F与80C51系列单片机的初始化比较

C8051F与80C51系列单片机的不同初始化近３０年来，世界各主要电子元器件生产厂商纷纷推出自己各具特色的单片机产品。而在百花齐放的单片机家族中，８０Ｃ５ｌ系列一直扮演着重要的角色。该单片机在教学、科研等领域已经成为入门单片机并成为单片机应用的首选，该产品以其易读性好、扩展能力强而著称，从而成为广大从事单片机开发者最熟悉、最具代表的机型。但人们往往在熟悉８０Ｃ５１单片机之后又选择别的系列单...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多