电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1KIS133-176MG

产品描述IC Socket, PGA133, 133 Contact(s),
产品类别连接器    插座   
文件大小175KB,共2页
制造商Advanced Interconnections Corp
标准
下载文档 详细参数 全文预览

1KIS133-176MG概述

IC Socket, PGA133, 133 Contact(s),

1KIS133-176MG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
联系完成配合GOLD OVER NICKEL
联系完成终止Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
触点材料BERYLLIUM COPPER
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA133
外壳材料POLYAMIDE
JESD-609代码e3
触点数133
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Low Insertion Force
Peel-A-Way
®
PGA Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Peel-A-Way
®
Low Insertion Force PGA Sockets
Polyimide Film
.005
(.13)
Features:
• Disposable carriers peel away after
soldering.
• Peel-A-Way
®
tabs and full grid wafer
supplied on all Peel-A-Way
®
PGA sockets.
• Maximum air flow under PGA for greater
cooling.
• Better flux rinse and cleaning.
• Allows inspection of solder joints on both
sides of PCB.
• Lowest profile with use of type -210
terminal.
• Peel-A-Way
®
disposable socket terminal
carrier available in any configuration shown
or custom designed to meet your
specifications.
1
Footprint Dash #
If Applicable*
How To Order
KS
068
-85
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types
Body Type
KS - 2.5 oz.(70.85 g) avg. insertion force
KIS - 1 oz.(28.34 g) avg. insertion force
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
Polyimide Film
Polyimide Film
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper (C17200)
ASTM-B-194
Peel away
after soldering
to PCB.
PCB
Solder fillets visible both sides
for inspection and cleaning.
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
How To Use:
1. Place socket in PCB.
2. Send PCB and socket through soldering operation.
3. Peel away polyimide film carrier.
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
Sealant Options
RTV
Seal
Body Material:
KS/KIS -
Polyimide Film
-269˚C to 400˚C (-452˚F to 752˚F)
RTV Sealed
To order: Add RTV to end of part #
Note: RTV not available with HCS or HCIS Insulators
Peel-A-Way
®
covered by patent rights issued and/or pending.
Tape Sealed
To order: Add 3M to end of part #
inch/(mm)
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
Page 34
symbol referencing errors 怎么办
我写了一个sdram的测试小程序,compile通过,没有错误,但是build的 时候给出 \"c:\\ti\\c6000\\cgtools\\bin\\cl6x\" -@\"Debug.lkf\" undefined first referenced symbo ......
cme05015 模拟与混合信号
晒晒新买的电暖器
去年就在盘算着买一个电暖器。从11月份开始挑起,,,两只选择困难户讨论来讨论去,结论是还不着急,我们再看看。{:1_134:} 一晃眼,已经跨过一年了,宝宝降生的日子越来越近了。两只困难户 ......
okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹
基于FPGA实现数字通信中的基带信号变换
信源信号做差分编码变换。然后在做扩频也就是码片转换,然后经BPSK调制之后进行升余弦滤波。 ...
ustczhujian FPGA/CPLD
为什么我在evc中输出只有emulator可选,没有设备可选?
为什么我在evc中输出只有emulator可选,没有设备可选? 这样我就没法把程序download到wince设备上了?为什么? 是不是少装了什么?请各位帮帮忙....
ssdd_yy 嵌入式系统
Linux面试题,看你能得多少分?
一.填空题 1. 在Linux系统中,以 方式访问设备 。 2. Linux内核引导时,从文件 中读取要加载的文件系统。 3. Linux文件系统中每个文件用 来标识。 4. 全部磁盘块由四个部分组成,分别为 。 ......
jxb01033016 Linux开发
寻迹小车
各位大哥,跪求:寻迹小车原理图和程序,要详细的谢谢了!!...
隐子 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2338  577  173  1887  378  48  12  4  38  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved