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一、导读 S7-200 SMART CPU提供了四种开环运动控制方法: 脉冲串输出(PTO):内置在CPU的速度和位置控制。此功能仅提供脉冲串输出，方向和限值控制必须通过应用程序使用PLC中集成的或由扩展模块提供。 脉宽调制(PWM):内置在CPU的速度、位置或负载循环控制。若组态PWM输出，CPU将固定输出的周期时间，通过程序控制脉冲的持续时间或负载周期。可通过脉冲持续时间的变化来控制应用...[详细]

从数据存储类型来说，8051系列有片内、片外程序存储器，片内、片外数据存储器，片内程序存储器还分直接寻址区和间接寻址类型，分别对应code、data、xdata、idata以及根据51系列特点而设定的pdata类型，使用不同的存储器，将使程序执行效率不同，在编写C51程序时，最好指定变量的存储类型，这样将有利于提高程序执行效率(此问题将在后面专门讲述)。与ANSI-C稍有不同，它只分SAMLL、...[详细]

4月20日上午消息，据韩媒报道，三星下个月可能会宣布美国及韩国平泽两地的投资计划，合计约447.4亿美元。 其中，针对美国第二厂的投资估计为170亿美元，地点可能是德州、亚利桑那州和纽约州之一，德州奥斯汀是最可能的建厂地点。 　　此前曾有报导称，三星的赴美建厂计划，预计今年开始建厂，从2022年开始安装主要设备，最早在2023年开始运作。 　　据悉，早在去年10月，三...[详细]

    近日佳能公布了一项超级大变焦镜头专利技术EF28-560mm f/2.8-5.6，该技术让变焦倍数达到20倍，佳能有意向升级现在的大变焦镜头 EF28-300mm f/3.5-5.6L IS，该项专利上看，不仅拥有20倍的变焦，相场覆盖全画幅，采用更高素质的镜片设计，光圈达到了F2.8，在长焦端上，560mm焦距时达到了F5.6的光圈，与佳能的白炮性能相当。     佳能的白炮镜头群...[详细]

在学习STM32的时候，由于烧FLASH的所造成的时间会比较慢，而在SRAM中调试的时间会比FLASH快很多，再加上FLASH的时候会经常擦除芯片，会对芯片的寿命造成一定的影响， 其实我本人觉得在学习STM32的路途中，没有必要也大可不必使用烧FLASH的路径来对芯片进行实验性的学习，但是在SRAM中调试所造成的影响就是断电的时候数据会丢失。 个人以STM32ZET6为例子，因为我的板子...[详细]

    研究人员近日在美国神经科学学会举行的年会上报告说，他们研制出了一台名为Harmoni的深部脑刺激(DBS)植入设备，首次能够在进行电刺激的同时，监测大脑内部的电反应和化学反应。该设备已经在大鼠和猪等实验动物身上进行了测试。     深部脑刺激技术长期以来被用于治疗运动障碍，但现在已迅速发展为针对包括抑郁症、抽动秽语综合征、强迫症甚至老年痴呆症等神经疾病的一种实验性疗法。尽管相关治疗...[详细]

英特尔(Intel)于11月29日表示，前安谋(ARM)战略执行副总裁Thomas Lantzsch将于1月加入英特尔担任高级副总裁，负责以物联网(IoT)为重点的英特尔事业群。 根据华尔街日报(WSJ)报导，英特尔正在成立命名为自动驾驶事业群(ADG)的部门。该部门将专注于开发自驾车和辅助驾驶系统相关芯片及其他技术。 英特尔表示，其物联网事业群高级副总裁Douglas Davis已取消...[详细]

深圳——西部数据公司(NASDAQ: WDC)今日宣布推出一系列新产品，旨在满足用户对于高耐久度存储解决方案日益增长的需求——尤其是针对工业、智能和先进制造（包括多种物联网设备）等需要在严苛环境中操作的应用。此次发布的新产品采用先进的、具有高耐久度的3D NAND技术，以多种产品形态为工业系统设计人员提供适用于工业级市场领域的解决方案，可应用于边缘计算网关、机器人、医疗和监测/安防等领域，同时为...[详细]

据统计，去年，我国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。我们不经想问，在“大基金”的支持下，我国集成电路产业又有何变化呢？下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 事实上，在本届两会，中国芯片IC产业第一次成为热...[详细]

据外媒报道，近日，作为特斯拉（Tesla）研发完全自动驾驶套件（Full Self-Driving suite）的一部分，该公司在最近的固件升级中实现了停车线探测功能（stop line detection）。 随着固件更新2019.4的推出，停车线探测功能也随之推出。特斯拉社区成员greentheonly提及，因为该系统没有使用地图数据来探测道路标记，识别道路上的停车线似乎完全是一个视...[详细]

Avago Technologies推出市场上最小射频放大器系列的新产品。这款新的VMMK-3xxx放大器使得Avago WaferCap芯片级封装(CSP)技术可提供1.0x0.5x0.25毫米的超小尺寸。这款放大器为已有的Avago VMMK-1xxx和VMMK-2xxx系列带来了许多新功能，包括正增益斜度低噪音放大器(LNA)、宽带LNA、可变增益放大器(VGA)、和四款方向检测器。 　...[详细]

挪威奥斯陆 2016年5月9日 薄型晶圆级芯片尺寸封装(Thin WL-CSP) nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth )连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。 薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸仅为3.83mm X 3.83mm，侧高仅为0.35mm，与市场上最薄的蓝牙智能单芯片解决方案同样薄如蝉翼...[详细]

一、打开Arduino ide的文件存放位置，本人是将其放在D盘的Arduino中 在D:Arduinoarduinohardwarearduinoavrbootloadersoptiboot文件中 你会看到有omake，omake.bat，Makefile，以及.h，.c，.hex等文件。而其中的optiboot_atmega328.hex文件就是atmega328p的bootload...[详细]

Gadget通信、CoRRiENTE.top等多个日本网站报导，日本智能手机大厂Sony 8日配合即将在1月9日于美国拉斯维加斯举行的全球最大家电展“CES”、发表了新款智能手机产品“Xperia XA2”、“Xperia XA2 Ultra(见附图)”以及“Xperia L2”。Xperia XA2/XA2 Ultra(以下称XA2系列)为2017年1月发表的Xperia XA1/XA1 Ul...[详细]

国新办举行的新闻发布会，介绍 2024 年前三季度工业和信息化发展情况。 获悉，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国表示，前三季度我国汽车工业运行整体良好。从汽车产业整体看，总体保持平稳增长，前三季度汽车产业增加值同比增长 7.9%，产销分别完成 2147 万辆和 2157.1 万辆，同比分别增长 1.9% 和 2.4%。 赵志国提到，汽车工业运行还面临国内有效需求不足、海外出口不确定不...[详细]