VJ0603Y122MXYAR5G,VJ0603Y122MXYAR5G pdf中文资料,VJ0603Y122MXYAR5G引脚图,VJ0603Y122MXYAR5G电路-Datasheet-电子工程世界

VJ0603Y122MXYAR5G: 产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X7R, 0.0012 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小165KB，共15页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

VJ0603Y122MXYAR5G概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X7R, 0.0012 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1211398312
包装说明	, 0603
Reach Compliance Code	unknown
Country Of Origin	Israel
ECCN代码	EAR99
YTEOL	8.15
其他特性	MIL-PRF-55681
电容	0.0012 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.92 mm
JESD-609代码	e3
长度	1.6 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, EMBOSSED PLASTIC, 11.25/13 INCH
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	6.3 V
尺寸代码	0603
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.8 mm

各位，请教一个问题，内存数据总线宽度（16/32）对CE有影响吗？非常感谢您！！: 我有同样的两块开发板，所有硬件除了内存以外都相同。两块板子的内存大小都是64M，唯一的区别是内存数据总线宽度，一块是32bit的，一块是16bit的。但是很奇怪，根据硬件的不同，无非是在bootloader中将内存控制器中相应寄存器更改。而且我们这有linux版本已经成功了，无论数据总线宽度是32bit还是16bit，只要loader中更改内存控制器的配置，都可以正常启动。这样证明对内存控制器的配...; luoxinmjun520 嵌入式系统

[红包请教]Linux内核进入串口控制台后输出乱码: [i=s] 本帖最后由 wiin 于 2021-11-5 15:27 编辑 [/i]内核态阶段，printk打印信息正常。挂载根文件系统后（在其他板子上测试过，是可以运行的根文件系统），出现乱码。自己编写的串口驱动程序，不知道问题出在哪，红包请教大神解惑：RAMDISK: Compressed image found at block 0VFS: Mounted root (ext2 filesy...; wiin Linux与安卓

急求altium designer的TI高精运放的元件库: [url]https://designcontent.live.altium.com/#UnifiedComponentDetail/Texas_Instruments_Amplifiers_and_Linear_PGA-VGA[/url]altium官网上找到了需要的元件库，但是要注册账号才能下载，注册了还要等客服联系，要7天，还不知道能不能成功:Sad:哪位大神有这个元件库可以发给我吗？或者给...; lauren PCB设计

---新品预告/Microchip为成本敏感马达控制应用推出崭新PIC微控制器: 摘要： Microchip Technology推出新一系列八位快闪微控制器，藉加添全新先进马达控制外围设备，提升马达的运作效率、减低噪音、扩大活动范围及延长寿命，适用于汽车、工业、电器及消费产品关键词：通信网络, 计算机与多媒体, 消费电子微芯科技, Microchip, PIC, mcu, 微控制器, Microcontroller,马达控制, 8位微控制器, PIC18F4331, P...; rain Microchip MCU

MOS管温升、LDO的温升怎样计算才是最合理: MOS管温升、LDO的温升怎样计算才是最合理1.MOS管温升怎样计算才是最合理，一般的，温升=环境温度+热阻*功率，，请问这样计算出来的温升是否正确？是否需要考虑管芯到散热片到空气之间的热阻。具体如何计算2.LDO的温升=环境温度+热阻*（输入-输出）*负载电流以上是否正确，如有错误，请指正...; QWE4562009 分立器件

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多