电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1KS206-85GT

产品描述IC Socket, PGA206, 206 Contact(s)
产品类别连接器    插座   
文件大小175KB,共2页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

1KS206-85GT概述

IC Socket, PGA206, 206 Contact(s)

1KS206-85GT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
联系完成配合TIN LEAD OVER NICKEL
联系完成终止GOLD OVER NICKEL
触点材料BERYLLIUM COPPER ALLOY
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA206
外壳材料POLYAMIDE
JESD-609代码e4
制造商序列号1KS
触点数206
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Low Insertion Force
Peel-A-Way
®
PGA Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Peel-A-Way
®
Low Insertion Force PGA Sockets
Polyimide Film
.005
(.13)
Features:
• Disposable carriers peel away after
soldering.
• Peel-A-Way
®
tabs and full grid wafer
supplied on all Peel-A-Way
®
PGA sockets.
• Maximum air flow under PGA for greater
cooling.
• Better flux rinse and cleaning.
• Allows inspection of solder joints on both
sides of PCB.
• Lowest profile with use of type -210
terminal.
• Peel-A-Way
®
disposable socket terminal
carrier available in any configuration shown
or custom designed to meet your
specifications.
1
Footprint Dash #
If Applicable*
How To Order
KS
068
-85
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types
Body Type
KS - 2.5 oz.(70.85 g) avg. insertion force
KIS - 1 oz.(28.34 g) avg. insertion force
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
Polyimide Film
Polyimide Film
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper (C17200)
ASTM-B-194
Peel away
after soldering
to PCB.
PCB
Solder fillets visible both sides
for inspection and cleaning.
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
How To Use:
1. Place socket in PCB.
2. Send PCB and socket through soldering operation.
3. Peel away polyimide film carrier.
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
Sealant Options
RTV
Seal
Body Material:
KS/KIS -
Polyimide Film
-269˚C to 400˚C (-452˚F to 752˚F)
RTV Sealed
To order: Add RTV to end of part #
Note: RTV not available with HCS or HCIS Insulators
Peel-A-Way
®
covered by patent rights issued and/or pending.
Tape Sealed
To order: Add 3M to end of part #
inch/(mm)
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
Page 34
高速单片机硬件关键参数设计概述
随着单片机的频率和集成度、单位面积的功率及数字信号速度的不断提高,而信号的幅度却不断降低,原先设计好的、使用很稳定的单片机系统,现在可能出现莫名其妙的错误,分析原因,又找不 ......
qwqwqw2088 微控制器 MCU
一个同事给别人做毕设时,别人问的笑话
同事今年给一个人做毕设。为了防止在答辩时,老师发现不是本人做的,就给他讲讲其中的问题。当时,当同事提到晶振时,对方来了一句:晶振是干什么的?同时直接晕倒。 另外一个人也是请别人 ......
heningbo 聊聊、笑笑、闹闹
ADI 音频 CODEC 的LINUX驱动资源
SigmaDSP(ADAU1361/1761/1461/1961):ADAU1361 Sound CODEC Linux Driver AD1936/7/8/9系列codec:AD1936 Sound CODEC Linux Driver AD1977/1978/1979 系列ADC:ADAU1977 Sound CODEC Linux Dr ......
电路艺术 模拟电子
0.5间距的FFC 6针的连接器封装尺寸
0.5间距的FFC 6针的连接器封装尺寸...
护花使者 测试/测量
关于unresolved symbols remain的问题
本帖最后由 yvtc3 于 2012-7-8 14:06 编辑 ]...
yvtc3 微控制器 MCU
有没有人做航空模型编程的?谢谢如何配置一个开发环境那
有没有人做航空模型编程的?谢谢如何配置一个开发环境那...
ddh19 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2531  2046  215  2321  2897  51  42  5  47  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved