D25/CRCW1206-P100226K0.5%E20E3

微软作为美国一家最古老的科技公司，没有背负沉重历史包袱，能够成功实现转型，并在全新模式面前成功站稳脚跟。在历史的长河中包括美国在内新科技公司都是各领风骚几十年甚至上百年，然后要么得上大公司病，要么很快不能适应新科技发展趋势，转型过慢，最终陷入困境。 2018年全球股市除了印度股市上涨外，包括美股在内全部下跌。不过，如果从瘸子里头挑将军的话，微软竟然独占鳌头、一枝独秀。复盘2018年微软的一年...[详细]

毫不奇怪，每一种新的制造技术的出现，都会让晶圆变得越来越昂贵，因为节点往往需要更多的资金。台积电最新的N5（5nm）制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，因为它是新晶圆，但其晶体管密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。 著名的半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格，其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。。 该模型基于假想的5nm芯片，该芯片大小为...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。 　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。 　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

　 针对目前各界热议的物联网、云计算等新兴产业，东软集团董事长兼首席执行官刘积仁在此间举行的上海世博会首场主题论坛“信息化与城市发展”论坛上接受新华社记者专访时指出，物联网和云计算其实只是以往一些技术的延伸，目前在推进该产业发展时要避免陷入纯技术的误区，技术要服务于经济发展和创造价值，要找到更好的应用方式。 　　 “云计算和物联网就是过去一些技术的延伸，以往我们讲网络就是计算机，计算机就是网...[详细]

　　为提升公司锂电池产品的生产规模、市场份额和研发能力，推动江西赣锋锂业集团股份有限公司（以下简称“公司”或“赣锋锂业”）锂产业链结构的优化升级，增强公司核心竞争力，同意子公司江西赣锋锂电科技股份有限公司（以下简称“赣锋锂电”）与土默特左旗人民政府（以下简称“土左旗政府”）签署投资协议，在敕勒川乳业开发区投资建设锂电池生产项目，项目分两期建设，其中一期建设年产10GWh锂电池项目，计划投资金...[详细]

    宏达电股价上周五掼破200元、收197元，创下逾7年来新低，一向予人豪气干云形象的宏达电董事长王雪红相当不服气！王雪红昨日在上海表示，宏达电不走低价路线，以创新为优先；她豪气地说：「智能型手机前途无限，成长正要开始，现在论定谁是老大还很难说！」     　王雪红还亲自示范随身带的两支hTC手机，直说「很多功能连苹果、三星都没有，但消费者不知道」，大叹「hTC最弱的就是宣传」。     　宏...[详细]

以前的学习笔记 在学习74HC164的应用，用义隆单片机调试。用了汇编调试成功后又用C调试了下。练习着就打算用C语言来编写AD的读写，顺便结合74HC164写了个电压表的程序。又花了半天时间把C代码优化了下，提高了代码效率。晚上回家就把此例子记录下来，以供参考。 一、功能介绍： 本设计采用台湾的义隆单片机EM78P458,此单片机内部有4K*13bit一次性ROM（OTPROM）此单片机内带8位...[详细]

    云端服务与行动应用的快速发展，新兴的智慧终端装置成为资通讯业者未来商机，其中穿戴装置备受瞩目。穿戴装置应用需要整合资通讯软硬体及跨领域的科技，以提供使用者与装置之间的互动，进一步连结到云端服务与行动应用，延伸出可能的应用商机，同时也衍生出多元的发展议题。 穿戴运算的发展仍在萌芽阶段，持续整合其他领域的科技，例如物联网、材料与生技，以进行跨领域的创新。例如由于材料科技的创新，许多以往只存...[详细]

若要将一个600Ω的音频电路连接到一个50Ω或75Ω电路或测试仪器上，就需要一个阻抗匹配电路；或者对电路作隔离时，还需要一个变压器。两种方法各有利弊。常见的变压器可以用低至1.5 dB的典型损耗实现阻抗匹配，提供直流隔离作用，并能用于平衡或不平衡运行的600Ω初级电路。高质量变压器的通带可以适合于音频300 MHz " 15 kHz的范围，并具有最小程度的振幅变化。但是，可以使600Ω与50Ω或7...[详细]

    对于一个家庭来说，最重要的莫过于家人的人身 安全 和财产安全了。但孩子平时要上学，家长平时要上班，导致家里每天大部分时间都处于无人看管的状态。因此，如何引入可靠的 安防系统 ，来保证 家中安全 是市民们十分关注的问题。      安防系统走进百姓家     现如今，借助现有的智能科技已经可以将家这个相对封闭的空间，打造成一个全网络覆盖的监控领域，无论身在何处，你都能随时了解家中的一举一...[详细]

高密度IC器件涉及互连的多层堆叠。化学机械平坦化（CMP）工艺为光刻需求提供了晶圆上的平滑表面，已成为半导体制造中获得高良率的关键工艺。当半导体工业向45nm及更小节点前进时，集成方案正面临着平衡互连特征尺寸缩小和互连材料物理性质极限的挑战。硅通孔（TSV）以穿过晶圆的互连结构堆叠芯片构造，能减少焦耳热效应和芯片所占面积，同时增加互连密度。它可以增加输入-输出点数，并使芯片实际成本降到最低...[详细]

按键状态led显示 #include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit LED1 = P0^0; sbit LED2 = P0^1; sbit LED3 = P0^2; sbit LED4 = P0^3; sbit K1 = P1^0; sbit K2 = P1^1; sbit K3 = P1...[详细]

1. 引言 SoC在医疗器械中应用前景广阔 ，LPC2131/2132/2138是基于一个支持实时仿真和嵌入式跟踪的32/16位ARM7TDMI-STM CPU的微控制器，带有32kB/64kB/512 kB的嵌入的高速Flash存储器和8/16/32kB片内静态RAM。多达47个5V的通用I/O口，1个（LPC2132/2132）或2个（LPC2138）8路10位A/D转换器共包含16个模拟...[详细]

根据TrendForce集邦咨询表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。 从全球供应链来看，目前电源管理芯片产能除了主要由IDM大厂掌握，包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microc...[详细]

GD32系列MCU支持SWD和JTAG（部分型号不支持）接口进行下载调试，这些功能通过ARM CoreSight组件的标准配置和链状连接的TAP控制器来实现的。调试和跟踪功能集成在ARM Cortex-M内核中。调试系统支持串行（SW）调试和跟踪功能，部分型号也支持JTAG调试。调试和跟踪功能具体请参考下列文档： Cortex-M4技术参考手册； ARM调试接口V5结构规范。 目前GD32 ...[详细]