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Sparrowsnews援引日媒Mynavi消息报道,比利时半导体研究机构 IMEC的CEO兼总裁Luc Van den hove在日本东京ITF论坛上透露,通过与 ASML的紧密合作将下一代高分辨率EUV技术进行了商业化。 Luc Van den hove并公布了3nm及以下制程的微缩层面技术细节。截至目前,ASML 已经布局了 3nm、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Sub 1nm 的...[详细]
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为了简化物联网节点开发者面临的复杂软件的开发难题,意法半导体推出了B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS™操作系统编程接口,该编程接口完全集成在STM32Cube开发生态系统内,可直连亚马逊云服务Amazon Web Services (AWS)。 硬件工具包括一块STM32L4+微控制器开发板,板载意法半导体的各种MEMS传感器...[详细]
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中国储能网讯: 能源正在由单一能源供应向综合性能源服务的新时代过渡,能源企业正在由单一能源供应商向综合能源服务商转型,而推动这一变革的底层动力则是数字化,数字化的大时代来袭,一切都正在被数字化重塑。
数字技术重塑能源产业
每个人都已经亲身感受到,互联网、大数据已经重塑了日常消费,而正在发生的是,人工智能、物联网、云计算等数字化技术正在重塑产业,如同腾讯等巨头的发展布局,以数字技...[详细]
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三星S7前面板(左)对比S6
三星S7前面板(右)对比Note 5
新浪手机讯 1月11日上午消息,据科技媒体PhoneArena报道,一位网友曝光了据称是三星Galaxy S7的前面板照片,并且给出了与Galaxy S6和Note 5前面板的对比。
通过泄露的照片,我们可以看到Galaxy S7前面板传感器和摄像头开孔基本与S6一致,不过边框更窄,屏幕尺寸也...[详细]
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昨天,在中关村智造大街,萌萌的快递机器人整装待发。 物业不许快递员入内,取快递还得亲自下楼,这一“快递最后一公里”难题将被攻克。由海淀驻区企业研发的快递机器人,经过清华大学、中关村智造大街、多个封闭小区7000公里路测和调试,目前已实现小规模量产,有望今年6月在北京一些小区投入使用。快递成本将由人工每单1.5元左右降至1元以下。 六轮设计,车高一米左右,承重30公斤,爬坡高度35度,速度可达1...[详细]
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0 引 言 海洋石油钻井平台要对海底石油进行探测取样,所用的探测器是一个长达数十米的管型探测装置,即地层测试评价仪(Formation EvaluationTool,FET) .在探测装置中装有油泵、吸油咀、取样筒、单向电磁阀等机械执行机构,以及电机及其驱动器、电磁阀及其控制器、供电电源、传感器、信号变换器等多种电气部件。其中液压泵驱动电机是石油探测器的关键性部件,用于驱动仪器液压泵,提...[详细]
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对于凯迪拉克 CTS 这个级别来说,一款 Vsport 高性能版车型是十分必要的。但是出于营销的考虑,通用也将为前驱豪华车 XTS 开发一款相应的 Vsport 版车型。尽管是直接沿用 CTS Vsport 的 3.6 升双涡轮增压直喷 V6 发动机,但是前驱的 XTS 需要进行不少改动才能适应这台发动机的高性能。在 CTS 和 XTS 上,涡轮增压发动机和普通的自然吸气发动机公用...[详细]
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厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式在厦门海沧举行。厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联出席会议并做主题报告。 王汇联表示,目前半导体产业确实成为了资本的盛宴,但现在除了基金外,真正的科研支持和研发支持的力度没有大的改善,这对于产业是不利的。从资本的角度,从投资产业上看是前移的,而投资前移带来的问题,对于产业的长期性带来了不确定性。另外是IPO注册制,从国家的导向上是没有...[详细]
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红外分光测油仪,是一种用红外技术测量水中油含量的仪器。 红外分光测油仪的特点 1.可拆卸一体化光学系统,先分光后吸收,符合红外光谱特点要求,稳定性好,信噪比高。 2.采用电调制光源,即降低了光源发热强度,以利于系统散热,同时由于无机械切光运动器件。 3.传感器信号处理采用锁相放大电路,提高了仪器信噪比和较低检出限。 4.能检验萃取剂的纯度是否符合测量需要。 5.具有谱图扫描功能,显示...[详细]
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新浪科技讯 北京时间11月6日晚间消息,美国最高法院今日宣布,已驳回三星的上诉,维持低级法院之前的判决,三星需向苹果公司(以下简称“苹果”)支付1.2亿美元的赔偿金。 这起案件源于2014年5月。当时,法院裁定三星需向苹果赔偿1.2亿美元,称三星侵犯了苹果的专利权,包括“滑动解锁”、“拼写自动纠正”和“快速连接”等,涵盖三星的手机和平板等产品。 但2016年2月,美国联邦巡回上诉...[详细]
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英飞凌和日月光半导体近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比,这种新型封装的尺寸要小30%。 随着半导体尺寸不断缩减,更复杂、更高效的半导体解决方案不断得以实现。然而,尽管芯片尺寸逐渐变小,但对足够连接空间的需求还是对封装尺寸的缩小带来了物理限制。 英飞凌通过全新嵌入式WLB技术(eWLB)成功地将晶圆级球阵列封装(WLB)工艺的...[详细]
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据路透社北京时间8月15日报道,当地时间周一,高通进一步披露了与苹果之间纠纷影响的细节,回应了美国证券交易委员会的质询。高通表示,CDMA技术部门来自iPhone调制解调器芯片销售的营收将继续下降,部分取决于苹果向竞争对手采购多少调制解调器芯片和不同iPhone版本的销售量。 资料图 高通在向美国证券交易委员会提交的文件中表示,苹果向两家公司采购调制解调器芯片,不影响其技术许可业务营收,...[详细]
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因为IO口紧张,在原理绘制期间就利用了PB3和PB4,但是在调试程序的时候才发现,PB3和PB4控制不了。 查看了一下芯片手册,发现芯片在上电后,居然默认是JTAG接口,怪自己粗心了。 JTAG和SWD接口对照如下图。 我们可以看到PB3,PB4,PA15都被利用为JTAG接口中,SWD接口只要PA13,PA14。 所以为了重新使用PB3,PB4,我关闭JTAG功能, RCC_APB2Pe...[详细]
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ADI公司 这里展示的远程检测实例具有高可靠性、易连通性和超低功耗的特性。这些电路主要面向需要稳定通信和最低限度的电池维护的工业环境。本解决方案结合了近年来低功耗、高精度放大方面的研究进展,兼具同等的低功耗、高可靠性无线Mesh网络功能。支持实现这些解决方案的是零漂移、低输入偏置放大器LTC2063和LTP5901-IPM,前者最高以2 µA电流运行,后者在睡眠模式下消耗电流不到1.5...[详细]
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11 月 7 日消息,日产汽车表示,计划在中国推出新能源新车型,并在美国推出插电式混合动力汽车。 该公司同时也公布了最新的目标:将汽车开发周期缩短至 30 个月,即两年半。同时,还将深化与雷诺、三菱汽车和本田汽车的合作,探索在技术和软件服务领域建立更多的战略合作伙伴关系。 而在 11 月 5 日举行的第七届进博会上,日产汽车宣布,到 2026 财年,日产汽车计划专门面向中国市场推出 8 款新...[详细]