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英特尔 ® 至强 ® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。 双方扩大合作，共同开发基于定制专用集成电路（ASIC）的基础设施处理单元（IPU），以实现在大规模环境中提升效率、利用率和性能。 合作进一步强化了CPU和IPU在现代异构AI系统中的核心地位。 英特尔与Google今日宣布一项为期多年的合作，双方将共同推进下一代AI和云基础设施的发展，...[详细]

必能信 Polaris 超声波焊接平台提供灵活、可扩展且面向未来的方法，满足产品包装及其 他领域的多种材料连接需求 艾默生推出全新 BransonTM Polaris 超声波焊接平台，有了这款高度可配置的多用途焊接平台的帮助，高级制造工程师可运用软硬件设计出高效的连接方案。 全新 Polaris 平台旨在突破工艺效率极限，同步保障卓越的生产质量与可靠性，该平台依托艾默生在面向未来的超声波焊接...[详细]

EASY-E-Nano-TB的声卡资源仅包含一块由RV1126B主控输出的声卡。 通过串口调试或ssh调试，可以进入开发板终端。执行aplay命令查看声卡相关的详细信息，如下所示。 aplay -l 1.1 硬件 硬件接口位置如下所示。 2. 声卡控制 系统在应用层调用声卡，通常采用alsa(aplay，arecord，amixer)框架，本文只会描述本开发板平台相关的部分。如果用户...[详细]

近日，兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）宣布， 其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）IC认证 ，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。 ...[详细]

日前，MPS参加了第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2026)，成为了为数不多参展的芯片公司。 在展会上，MPS不止展出了各类芯片，而是以子系统、模块、参考设计等方式，全面展示了MPS在 电池管理系统( BMS)上的解决方案。MPS正在尝试把芯片能力，延伸为系统能力的一部分。 随着电芯容量提升、系统规模扩大以及应用场景复杂化，BMS变得越来越重要，正逐渐成为决定系统安全性、寿命、效...[详细]

折叠屏手机市场即将迎来一位重量级“搅局者”。日前，知名数码博主“数码闲聊站”披露了一则重磅消息，确认苹果即将推出的首款大折叠屏手机已正式定名为iPhone Ultra。这一命名不仅契合了苹果近年来在产品线中确立的“顶级旗舰”定位，也预示着该机将拥有超越Pro系列的极致配置。 国产厂商蓄势待发：不仅是跟进，更是全面对标 值得注意的是，苹果的动作已引发了国产手机阵营的强烈反应。据该博主透露，已有...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。 近期基于 米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡 进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。 图：米尔基于RK3576开发板 一、RK3576 的算力极限在哪里？ RK3576 内置 NPU 由 2 核组成，具备 6 TOPS 算力，在常规轻量级模型...[详细]

48V 及功率密集型 DC -DC 转换器 模块需要满足当前激增的 电源 需求 这些日益普及的子系统的共同之处就在于它们固有的电感特性，需要大电流的快速驱动脉冲，才能高效工作。因此，现代电动汽车的供电网络 (PDN)必须同时支持稳态负载、高电流变化率需求以及短暂的高强度峰值。 最终，满足这些要求只能通过具有以下功能的电源转换器实现：不仅能以微秒级时间尺度响应，同时还能处理暂时...[详细]

【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆 在测试测量、工厂自动化等工业应用中，电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容（EMC）之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准，工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。 共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，...[详细]

芯佰微CBMRF001是一款高性能、高集成度射频捷变收发器，同时支持Pin-to-Pin兼容替代ADI AD9361，凭借宽频覆盖、灵活可编程、优异射频性能与一体化集成设计，成为各类无线收发应用的核心优选。 一、产品概述 CBMRF001集RF前端、混合信号基带、集成频率合成器于一体，搭载可配置数字接口，大幅简化系统设计导入流程。器件具备出色的可编程性与宽带覆盖能力，工作频率覆盖70MH...[详细]

近日，摩尔线程MTT AIBOOK通过OTA推送MT AIOS 1.3.4版本更新，预装OpenClaw。 升级完成后，无需手动配置环境和安装依赖，开机即可使用“龙虾”，真正实现开箱即用。 此次预装版本新增12个Skill，覆盖智能搜索等常用能力，进一步提升智能体应用体验。 同时，MTT AIBOOK支持OTA与PES控制中心双渠道更新，后续可持续获取OpenClaw能力升级，且更新时将保留已有...[详细]

4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。 这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州两端长期维持高额资本支出，该态势预计将持续到 2030 年。 台积电如此大规模的海外建厂投资也带动了供应链合作伙伴...[详细]

北京时间2025年3月31日—— 泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies ® )”称号。 此次是泛林集团连续第四年获此殊荣，该奖项旨在表彰在商业道德、合规及公司治理体系方面表现卓越、并始终坚守商业诚信的企业。 泛林集团首席合规官Joan Dr...[详细]

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师新视频系列探讨了电子设计的未来 DigiKey 首秀新视频系列《工程技术启钥》，探讨了电子设计的未来。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布推出其新视频系列《工程技术启钥》。 该 3 集视频系列探讨现代工具、开放社群和 STEM 教育如何重塑电子设计的未来 。从快速原型开发平台到现实世界的创...[详细]

2026年1月 行泊一体装配量同比激增近七成 2026年1月，中国乘用车行泊一体域控装配量达26.7万辆，同比增长67.6%，占整体智驾域控装配量的61.6%。行泊一体装配率达17.7%，较上年同期增长8.7个百分点。 就TOP10搭载品牌看， 比亚迪 （装配量5.1万）、问界（装配量3.8万）、 理想汽车 （装配量2.8万）位居前三，三者合计装配量达11.6万辆，占TOP10总量...[详细]