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今天,有网友爆料了小米“5G新品发布会”网页宣传照片。表示在9月24日召开的小米“5G新品发布会”上,小米的最高端旗舰机型小米MIX 4和小米9 Pro的5G版将一同亮相。 这图的真实性暂时无法验证,月底同时发布小米9 Pro 5G和MIX4还是非常有可能的。 据悉,昨日的MIUI 11的爆料信息显示小米9 Pro 5G将在9月24日发布,MIUI 11内测包透露了MIUI 11的主打主题为...[详细]
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一、引 言 随着科学技术快速发展,航空航天领域使用的射频同轴继电器数量越来越多,对其耐恶劣环境条件和严酷力学条件要求也越来越高。和地面应用不同,对应用于机载的大功率射频同轴继电器有许多特殊要求: 1)驱动电流小、功耗低。可以节省有限的能源,减少系统发热。 2)重量轻。可以提高整机的有效载荷、飞行速度、续航距离、机动性能。 3)环境(低温、高温、电磁干扰、振动、低气压)适应能力强。 4)大功率。功...[详细]
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近期iOS 12的正式推出,让老iPhone用户看到了多用几年的希望,因为它最大的亮点是提升了速度和流畅性。据官方介绍,相比上一代iOS 11,iOS 12的App启动速度快了40%,输入法调出速度快了50%,相机启动速度快了70%,并且适用于iPhone 5s以上机型,Messi的iPhone 6也支持,所以当小白鼠升级一波。 官方宣传iOS 12:老机子升级了iOS 12,App启...[详细]
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最新处理器 Snapdragon 810 盛传出现过热问题,让高通(Qualcomm Inc.)忙得焦头烂额。不过,过热问题是否会成为高通营运的致命伤,目前仍不清楚。 彭博社甫于 1 月 21 日引述消息人士谈话报导,三星决定次世代 Galaxy S 智慧型手机将采用自家开发的微处理器,因为 Snapdragon 810 晶片在测试过程中出现过热现象。 华尔街日报 22 日也引述未具名...[详细]
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依托于移动终端、5G通讯、数据中心建设、人工智能以及汽车电子等产业的高速发展,推动着晶圆制造技术不断演进。在市场端对晶圆集成度及各项性能提出更高要求的同时,也快速拉升了对高性能IC载板的需求。 一、全球IC载板产业概况 Prismark数据显示,2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元、同比小幅下滑1.7%,预期2020年全球PCB行业产值增长2%,2019-2024年复合增长率约为4....[详细]
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固定电阻的检测 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚A09-103G相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。使用指针式万用表时指针指示值尽可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。固定电阻器的检测,如图1-19所示。 测试时,特别是在测几十千欧以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电...[详细]
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2012年IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC 2012)北京推介会日前在北京清华大学成功召开。IEEE A-SSCC( Asian Solid-State Circuits Conference)始于2005年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的著名的半导体集成电路国际学术会议。A-SSCC也是国际上规模大、水平高的固态电路国际会议之一。历届都有遍及世界各地的学术...[详细]
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近几年,LED作为新型节能光源,高歌猛进,一路由户外向室内照明应用场所发展。今年刚开年,不少企业高调推出LED室内照明产品,杀向LED室内照明市场。LED日光灯管成为室内应用照明产品的核心成员,从而推动LED灯管驱动电源的市场爆发。 LED灯管市场爆发带动配件驱动 目前的严峻市场形势,对于LED企业而言,是几多欢笑几多愁。面对这场弥漫着生死硝烟的战场,对于一些企业而言是结束,而对...[详细]
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要点: • 高通技术公司与非地面网络服务提供商Skylo合作推出全新调制解调器,为物联网终端跨卫星和蜂窝网络提供超低功耗和卓越连接。 • 全新调制解调器符合3GPP Release 17标准,支持地球静止轨道(GEO)或地球同步轨道(GSO)卫星的卫星通信,能够在全球范围实现连接,并提供便捷的终端设置和定位功能。 • 两款芯片组均支持Qualcomm Aware™平台,该...[详细]
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随着技术的飞快发展和互联网时代商业模式创新,虚拟现实已成为当下最有前景、发展最快的行业之一。近日,俄罗斯推出了一款虚拟现实头盔,操作者戴上它用眼神就能控制无人机。不过这款无人机只被授权于军方使用,其被命名为“斯瓦洛格”。 据悉,这款头盔包括照相机和将具有传输功能的观测系统。观测系统可以实时跟踪到用户眼球、头部、手部或手指的运动。用户可以通过动动头、眼睛、手指来控制无人机飞行速度和方向,听起来还...[详细]
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无线电技术的发展与应用作为电子工业的主导产业依然占据着市场的半壁江山。M2M,RFID,网络建设以及移动通讯服务等无不成为电子工业的热门话题。将于2006年11月14日至17日在德国慕尼黑举行的第22届国际电子元器件和组件贸易博览会(electronica)将继续推出无线电技术的全球盛会-2006年德国慕尼黑国际无线通讯技术大会(2006年11月15日至16日)“Wireless Commu...[详细]
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集微网2月4日消息,近日,三款小米5G新机入网,型号分别为M2102J2SC、M2012K11AC、M2012K11C,均最高支持33W充电。 图源:3C认证中心 据数码博主爆料,这三款小米新机中,型号为M2102J2SC的应该是小米10新版本,由富智康精密电子(廊坊)有限公司生产。M2012K11AC应该是Redmi K40,M2012K11C应该是Redmi K40 Pro,均由西安比亚...[详细]
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未来学家雷·库兹韦尔又要乐了。 这个被比尔·盖茨认为是对未来预测最准确的人,几年前曾这样说道:“在显微镜下,我看到自己的白血球包围一个病原体,然后摧毁它,但是太慢了,整个过程需要一小时。我相信在未来,纳米机器人可以移植进身体,几秒钟完成同样的工作。” 近日,《科学·机器人学》杂志刊登香港城市大学科学家研发出的一种微型机器人,能够在磁力的控制下,将细胞运输到指定位置。库兹韦尔口中的身体内的机器人有...[详细]
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0 引言 视频监控技术经历了3 个主要的发展阶段:第1代是以磁带存储为主要特征的本地模拟视频监控系统(VTR 时代);第2代是以ISDN 网络为基础、并综合应用数字压缩、时隙交换和数字硬盘录像机的数字视频监控系统(DVR时代);第3代是基于IP网络的视频监控系统。伴随网络技术数字视频技术和图像技术的飞速发展,视频监控正向智能化的方向发展,即智能视频监控。与非智能化得视频监控相比,智能视觉监控能...[详细]
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电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视,趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式,包括电阻点焊、冷金属过渡(Cold Metal Transfer,CMT)焊、搅拌摩擦焊(FrictionStir Welding,FSW)和激光焊等进行介绍并对比分析,对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]