
Field Programmable Gate Array, 6060-Cell, CMOS, PBGA484
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 4019156898 |
| 包装说明 | FBGA-484 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| YTEOL | 8.4 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
| 长度 | 23 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 输入次数 | 209 |
| 逻辑单元数量 | 6060 |
| 输出次数 | 209 |
| 端子数量 | 484 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 座面最大高度 | 2.44 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 23 mm |
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