Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> 342-90-131-00-591

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342-90-131-00-591: 产品描述IC Socket, SIP31, 31 Contact(s); 产品类别连接器插座; 文件大小131KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com

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342-90-131-00-591概述

IC Socket, SIP31, 31 Contact(s)

342-90-131-00-591规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mill-Max
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	SOCKET HEADER
联系完成配合	TIN LEAD (200) OVER NICKEL
联系完成终止	TIN LEAD (200) OVER NICKEL
触点材料	NOT SPECIFIED
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	SIP31
外壳材料	GLASS FILLED POLYETHYLENE POLYESTER
JESD-609代码	e0
制造商序列号	342
触点数	31
Base Number Matches	1

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HEADER STRIPS

Interconnect

Single Row

•

Series 342 Interconnect Header

Strips come in four heights with

.018” dia. pluggable solder tails at

both ends. (M-M# 4259-1, 4259-2,

4259-3, & 4259-4. See page 170

for details).

•

Strips available four heights:

L = .210”

L = .335”

L = .585”

L = .835”

Series 342

Ordering Information

Fig. 1

Series 342...591

.018 / .018 Solder Tails

01-64

.018 / .018 Solder Tails

01-64

.018 / .018 Solder Tails

01-64

.018 / .018 Solder Tails

01-64

Fig. 1

342-XX-1_ _-00-591

Specify # of pins

Series 342...592

Fig. 2

342-XX-1_ _-00-592

Specify # of pins

Series 342...593

Fig. 2

Fig. 3

342-XX-1_ _-00-593

Specify # of pins

Series 342...594

342-XX-1_ _-00-594

Specify # of pins

Fig. 4

Fig. 3

XX= Plating Code

See Below

For High Temperature

Insulators Add ‘100’

To End Of

Part Numbers

SPECIFY PLATING CODE XX=

10µ” Au

200µ”Sn/Pb

Fig. 4

Pin Plating

w w w. m i l l - m a x . c o m

516-922-6000

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加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

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心电数字无线遥测系统的研制

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中美半导体行业协会首次合办节能论坛

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Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

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基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

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英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

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TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
M2M激发英特尔雄心嵌入式市场能否出现变局

　　“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”，老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时，你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。　　Doug Davis，这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理，他告诉电子工程世界，英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元，这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]
【SID】以MEMS开关驱动有机EL面板

【日经BP社报道】用MEMS开关驱动有机EL 　　韩国科学技术院（KAIST）在“SID 2008”的研讨会上宣布，将使用MEMS开关代替驱动有机EL的TFT。此举旨在打破以往使用的Si TFT在大屏幕制做和可靠性方面存在的制约。　　现在通常使用Si TFT对有机EL进行驱动。然而目前作为主流的低温多晶Si TFT在对再结晶工序中使用的激光退火装置的大画面支持方面还存在...[详细]
英特尔以技术之名让产品蕴涵百分百技术

15%的收入用于研发，100%的技术转化为产品。尽管利润下降，股票示弱，英特尔却不回头，因为历史已经验证，英特尔惟有技术立命。　　近年，尽管英特尔的销售额在不断上升，但销售收入却下降了20%，利润只有鼎盛时期的三分之一，股价有一定程度的降幅。但是，这个始终高举技术旗号的IT大佬，每年花在研发上的投入仍然达到40亿美元以上，占收入的15%，总共花了100多亿美元扩建了四家先进的工...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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