RNS1ECT52RR417D,RNS1ECT52RR417D pdf中文资料,RNS1ECT52RR417D引脚图,RNS1ECT52RR417D电路-Datasheet-电子工程世界

RNS1ECT52RR417D: 产品描述Fixed Resistor, Metal Film, 1W, 0.417ohm, 350V, 0.5% +/-Tol, 25ppm/Cel, Through Hole Mount, AXIAL LEADED, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小244KB，共2页; 制造商KOA(兴亚); 标准

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RNS1ECT52RR417D概述

Fixed Resistor, Metal Film, 1W, 0.417ohm, 350V, 0.5% +/-Tol, 25ppm/Cel, Through Hole Mount, AXIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

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DSP芯片有多大的驱动能力？: DSP的驱动能力较强，可以不加驱动，连接8个以上标准TTL门。调试TMS320C2000系列的常见问题？1)单步可以运行，连续运行时总回0地址： Watchdog没有关，连续运行复位DSP回到0地址。2)OUT文件不能load到片内flash中： Flash不是RAM，不能用简单的写指令写入，需要专门的程序写入。CCS和C Source Debugger中的load命令，不能对flash写入。 O...; fish001 DSP 与 ARM 处理器

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中信华电路板温升因素分析及解决方法: 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。中信华电路板温升因素分析引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。电路板中温升的2种现象：（1）局部温升或大面积温升;（2）短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时，...; 中信华 PCB设计

集成电路浅淡: 六十年代初期制造的第一次集成电路，实际上是把完成某一功能所需要全部二极管、三极管和其它元器件都集成在一块芯片上。当今集成电路的生产工艺过程已经有了很大发展，所有元件都是在一块硅片上扩散生产的。每一块小的硅片被称为芯片，在一块芯片上目前可容纳数十万晶体管。另外，还有一种被称为膜电路的集成电路（分厚膜集成电路和薄膜集成电路），其集成过程是把电阻与连线在一块绝缘硅表面上制作而成；而三极管、二极管并不是在...; dsfs 模拟电子

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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