LESRA3300T50TR118X40,LESRA3300T50TR118X40 pdf中文资料,LESRA3300T50TR118X40引脚图,LESRA3300T50TR118X40电路-Datasheet-电子工程世界

LESRA3300T50TR118X40: 产品描述Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 50V, 50% +Tol, 10% -Tol, 3300uF; 产品类别无源元件电容器; 文件大小501KB，共5页; 制造商IBS Electronics Inc

下载文档详细参数全文预览

LESRA3300T50TR118X40概述

Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 50V, 50% +Tol, 10% -Tol, 3300uF

参数名称	属性值
Objectid	1217259526
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
电容	3300 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
自定义功能	Lead Length (Consult Factory)
直径	18 mm
介电材料	ALUMINUM
长度	40 mm
制造商序列号	LESRA
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	Radial
极性	POLARIZED
正容差	50%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
系列	LESRA
端子节距	2.5 mm

招SOC嵌入式工程师的要求-放在这里可以不？: 本科三年工作经验，硕士一年工作经验，博士一年工作经验，CET4及以上，这是基本要求。会C，知道数据类型，堆与栈，野指针，宏定义与inline，结构体的字节对齐问题即可。写过几个驱动，或是调过几个硬件模块更好，如果没有的话，需要懂一点ARM或MIPS或PPC，实在不行，对汇编指令有所了解吧。待遇是工资+项目奖+年终奖+津贴+三险一金，本岗位无补贴。工资一般范围估计是6-12K，要看个人水平。再高很难...; 空档起步嵌入式系统

c2000 dsp launchpad扩展板初步画好给坛友过目: [i=s] 本帖最后由平湖秋月于 2014-8-16 23:06 编辑 [/i]以前给坛友上传的launchpad是别人画的，由于是初学者错误不少，我已经把原理图和PCB重新修改和重新布局布线，但我有个很不理解的问题是，为什么国内很多企业采用ORCAD画原理图，而采用Pads画PCB的方式。可能我对这两个软件都是初学者，虽然画protel已20年。因为是修改别人的这两个图，不得不也学会了这两个...; 平湖秋月微控制器 MCU

LTC1871升压模块: 用LTC1871做的升压模块输入无论一开始怎么设置最终都会变为1.5v这是什么情况...; www5201006 模拟与混合信号

有没有人作过PCI转串口/并口的驱动开发(WDM开发): 有没有人作过PCI转串口/并口的驱动开发(WDM开发)我有个项目,想找人合作开发.感兴趣的与我联系:QQ:41385667 MSN:xcq1109@hotmail.com...; bonxun 嵌入式系统

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ