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1、概述 无源器件 会产生非线性互调失真吗?答案是肯定的!尽管还没有系统的理论分析,但是在工程中已经发现在一定条件下无源器件存在互调失真,并且会对通信系统(尤其是蜂窝系统)产生严重干扰。 无源互调 (Passive Inter-Modulation,PIM)是由发射系统中各种无源器件的非线性特性引起的。在大功率、多信道系统中,这些无源器件的非线性会产生相对于工作频率的更高...[详细]
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无论是学习哪一种处理器,首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。 ARM有37个寄存器,其中31个通用寄存器,6个状态寄存器。 这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的,也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展,所以就出现了好多外设寄存器,一定要与这37个寄存器区别开来!!...[详细]
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只有将移动互联网和云计算结合起来,找到可行的商业模式,这个行业才有可能大发展 文 | 本刊记者 冀勇庆(微博) 已经到了6月底,百度移动·云事业部副总经理岳国峰(微博)正在急切地等待着联通的销售数据。上个月,百度与长虹(微博)、富士康合作,推出了一款非合约机价格仅为899元的云手机。合作伙伴们对这款手机寄予了厚望,联通旗下的联通华盛已经决定包销这款手机,将其与联通最低的66元3G...[详细]
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诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿(Nikki Barton) 搜狐IT消息 北京时间7月10日消息,《福布斯》杂志网站近日撰文称,陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。 全文概要如下: 外观与功能精心设计 诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机,但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]
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联发科、F-晨星合并案,展开第1阶段收购已进入第3周,F-晨星日前完成配息,股价表现已由贴息转为迈向填息之路,以昨(11)日联发科对价F-晨星的条件计算,已溢价11.6%,不少持股F-晨星的法人认为价格不错,联发科第1阶段顺利完成40%至48%的成功机率也升高。 昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元,以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权,联发科将支付0.79...[详细]
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1. 温度是什么? 热是一种分子运动。物体越热,它的分子运动得越快,绝对零点的定义是,在这温度下一切分子运动都停止了。可是,我们既然不能看到分子在运动,我们怎样测量温度呢?美国全国标准和技术NIST所用的基本标准是根据理想气体定律,这定律表明,温度升高时,气体的压力或者体积必须按比例增加,此数字表示,P×V=KT,其中P=压力,V=体积,T=绝对温度,而K是个常数。在固定的体积中把分...[详细]
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北京时间7月11日消息,据国外媒体报道,今天在年度股东大会上投票选举新一届董事会时,RIM与股东“狭路相逢”。RIM还证实,该公司在通过猎头公司聘请合格的董事。 RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特 在回答股东提出的“是否在通过猎头公司聘请合格董事”的问题时,RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特(Barbara Stymiest)回答说,该公司在聘请合格的董事。 股东投票选举10名现任董事成...[详细]
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1 介绍 近些年, 在汽车前照灯的生产技术和流程方面出现了许多重大的进展, 这使得汽车前照灯的性能得到大大的提高。其中最显着的就是在新材料和生产工艺方面的进展使得汽车前照灯的设计更加灵活。 如反射器, 已不仅仅限于简单的抛物面反射器, 更加复杂的反射器(如自由曲面反射器) 也开始应用到汽车前照灯系统中。然而, 复杂的系统所需要的设计周期也变长, 这在现代化大生产中是不允许的。 ...[详细]
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智慧型照明控制系统是提供各式建筑物高操控性并进一步提升建筑物至绿能及层次,是节能与数码科技交流汇集的核心产品。该系统规模弹性十分宽广,从小至十余回路的无主机小规模场合以达数千回路的网路型系统均可遍用。这是因为现代建筑和居室内的照明不仅人们的工作、学习和生活提供良好的视觉条件,而且要利用造型光色营造出具有一定美感的室内环境。于是智能照明控制系统应运而生随着绿色照明工程计划的实施,智能调控的半导...[详细]
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随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏,温室效应对人类的危害,大气环境对地球的严重污染,国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位,而道路照明约占整个照明用电量的30%,与人们生产生活密切相关。城市乡村道路将越开越多、越开越宽,需要大量各种节能灯具相配套,随着我国城市化进程的加快,绿色、高效、节能,长寿命的LED路灯逐渐走入人们的视野。目前,LED照明技术日趋成熟,大功率 LED光...[详细]
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传统采用51 单片机控制LED 点阵的显示屏功能相对比较单一若要使其实现功能的多样化,则往往需要花费大量的时间和精力设计复杂的外围电路,故其系统设计中使软件、硬件的设计更为复杂,增加了开发难度;增大了显示屏的体积和重量,不易于运输和安装;更重要的是产品生产成本也较为高昂。与传统LED 显示屏相比,基于PSoC 技术所开发的多功能精简尺寸型LED 点阵显示屏是利用片上系统的技术优点将各个不同功能的...[详细]
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为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及为便携式消费电子提供多媒体和移动网络SoC解决方案的中国领先无晶圆半导体厂商炬力集成电路设计有限公司今天共同宣布,内置炬力MIPS-Based™SoC的新款Android™ 4.0“冰淇林三明治”平板电脑即将进军市场。 中国平板电脑制造商蓝魔推出的新款m...[详细]
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实验任务 用一片DS18B20构成测温系统,测量的温度精度达到0.1度,测量的温度的范围在-20度到+50度之间,用4位数码管显示出来。 DPY-1实验板连接 用排线把JP-CODE连到JP8是,注意:a接P0.0;b接P0.1;c接P0.3…… 把JP-CS连到JP14上,注意:4H接P2.4;3H接P2.5;2H接P2.6;1H接P2.7; 连接好DS18B20注意极性不要弄反,否则...[详细]
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C8051F与80C51系列单片机的不同初始化 近30年来,世界各主要电子元器件生产厂商纷纷推出自己各具特色的单片机产品。而在百花齐放的单片机家族中,80C5l系列一直扮演着重要的角色。该单片机在教学、科研等领域已经成为入门单片机并成为单片机应用的首选,该产品以其易读性好、扩展能力强而著称,从而成为广大从事单片机开发者最熟悉、最具代表的机型。但人们往往在熟悉80C51单片机之后又选择别的系列单...[详细]
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81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的...[详细]