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V59C1G02168QCP25AI

产品描述DDR DRAM,
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共71页
制造商ProMOS Technologies Inc
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V59C1G02168QCP25AI概述

DDR DRAM,

V59C1G02168QCP25AI规格参数

参数名称属性值
Objectid8309607614
包装说明TFBGA,
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China
ECCN代码EAR99
YTEOL4.75
访问模式MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间0.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PBGA-B84
长度13.5 mm
内存密度2147483648 bit
内存集成电路类型DDR2 DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量84
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度95 °C
最低工作温度-40 °C
组织128MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度10.5 mm
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