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COP682C-XXX/N

产品描述8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小495KB,共31页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

COP682C-XXX/N概述

8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

COP682C-XXX/N规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T20
长度24.892 mm
I/O 线路数量16
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
速度10 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

COP682C-XXX/N相似产品对比

COP682C-XXX/N P-0402K2640ASWI COP681C-XXX/N COP681C-XXX/WM COP682C-XXX/WM
描述 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Fixed Resistor, Thin Film, 0.05W, 264ohm, 75V, 0.05% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, PLASTIC, SOP-20
包装说明 DIP, CHIP DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.4 SOP,
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
端子数量 20 2 28 28 20
最高工作温度 125 °C 155 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形式 IN-LINE SMT IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
表面贴装 NO YES NO YES YES
技术 CMOS THIN FILM CMOS CMOS CMOS
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
具有ADC NO - NO NO NO
位大小 8 - 8 8 8
最大时钟频率 10 MHz - 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO - NO NO NO
DMA 通道 NO - NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 - R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G20
长度 24.892 mm - 35.725 mm 17.9 mm 12.8 mm
I/O 线路数量 16 - 24 24 16
PWM 通道 YES - YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM - MROM MROM MROM
座面最大高度 5.08 mm - 5.334 mm 2.65 mm 2.65 mm
速度 10 MHz - 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm - 15.24 mm 7.5 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 - 符合 不符合 不符合 -
其他特性 - ANTI-SULFUR, FLAME PROOF, NON-INDUCTIVE 2.5V DATA RETENTION 2.5V DATA RETENTION -
JESD-609代码 - e3 e0 e0 -
端子面层 - Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
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