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本程序是模拟串口硬件机制写的,使用时可设一定时中断,时间间隔为1/4波特率,每中断一次调用一次接收函数, 每中断4次调用一次发送函数,不过.对单片机来说时钟并须要快.要知道9600的波特率的每个BIT的时间间隔是104us.而单片机中断一次压栈出栈一次的时间是20us左右(标准的51核12M晶体)这样处理时间就要考虑清楚了.呵呵.以下程序是放在定时器中断程序函数内的 //接收部分 sbit ...[详细]
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Microchip公司的PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗高性能8位USB微控制器(MCU),深度睡眠模式的电流可低到13nA,工作电压2.0V~3.6V,片内集成了2.5V稳压器,具有丰富外设,主要用在智能手机、音频附属设备、视频游戏外设和先进的医疗电子。 PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗、高性能USB控制器。这一系列推出了一个产...[详细]
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引言 我国地域广阔,人口众多。房屋建筑规模巨大,住宅建设量大而且面广,至今仍呈上升趋势,而且这个上升趋势还将持续20~30年。 在这种情况下,把"大锅饭"式的采暖包费制,改为按实际使用热量向用户收费,无疑是缓解煤电能源紧缺矛盾的有效手段。为此,本文介绍了一种新型热量表的设计方法。该热量表是一种分户热量计量装置,它由无磁热水流量计、温度 传感器 和微功耗单片机组成的积算仪等三部...[详细]
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两个简单的电路实现用电池供电的微处理器驱动两个LED。 本设计方案的基础是使用三个电阻和一个微处理器I/O引脚作为输入高阻抗或输出,独立地驱动两个LED工作的电路(参考文献1)。本设计的想法听上去很好,主要出于微处理器缺少多余I/O引脚和简化设计的考虑。不幸的是,电路不能使于电池供电设计,因为其在正常工作下的有2mA泄漏电流,甚至在两个LED都不工作的情况下也存在。本设计方案改进了原电路...[详细]
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DSP(数字信号处理器)在现今的工程应用中使用越来越频繁。其原因主要有三点:第一,它具有强大的运算能力,能够胜任FFT、数字滤波等各种数字信号处理算法;第二,各大DSP厂商都为自己的产品设计了相关的IDE(集成开发环境),使得DSP应用程序的开发如虎添翼;第三,具有高性价比,相对于它强大的性能,不高的价格有着绝对的竞争力。
TI为本公司的DSP设计了集成可视化开发环境CCS(Code...[详细]
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微热量测量 用来决定各种能量关系。在进行小尺寸样品或者慢加热速率的量热学实验时,常常需要使用微热量测量技术。根据具体的应用情况,微量热计的设计可能有很大的变化,并且很多都是用户自己设计制造的。在进行测试时,各种热量测量技术使用户能够测量小的温度变化。微热量测量实验可能要求测量低达100μ℃的温度变化。本文介绍两种温度 传感器 和采用 热偶 及2182A型纳伏表的微热量测量系统。 ...[详细]
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新浪科技讯 7月10日上午消息,针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资,iSuppli半导体首席分析师顾文军对新浪科技表示,这一方面凸显芯片设备产业处境艰难,同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。 英特尔周一称,该公司已经同意收购阿斯麦的10%股份,未来计划进一步收购后者5%的股份,但需经过股东的批准方可进行。预计英特尔收购阿斯麦15%股份的总价将为31亿...[详细]
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全球电视晶片龙头F-晨星(3697)昨(9)日公布第2季营收概况,虽受淡季影响而逐月滑落,惟单季合并营收仍有3.03亿美元,较首季成长约0.7%,表现符合预期,惟昨日除息秀表现呈现微幅贴息走势。 晨星自结6月合并营收为29.07亿元,月减1.4%,为近5个月来新低;若以美元计算,单月合并营收为0.97亿美元,月减3%,整体第2季营收呈现逐月下降走势。 晨星第2季合并营收为89.57亿元,...[详细]
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北京时间7月10日消息,产业消息人士透露说,今年下半年,诺基亚、RIM、HTC的智能手机出货预期会继续下降,市场份额也会下降,主要是因为向新平台迁移,且产品竞争力弱。 尽管诺基亚RIM和HTC极力抵抗苹果、三星的竞争,但RIM和HTC的业绩报告显示,2012年二季度出货低于预期。消息人士说,诺基亚预期二季度智能手机出货会低于1000万台。 虽然HTC二季度智能手机出货环比上升,但二...[详细]
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天气热,中国移动的心更热,最近一段时间,中国移动在TD-LTE上举措频频。继在杭州、深圳等多个城市建成了TD-LTE试验网并启动了免费体验活动,之后,中移动又在加速推进北京的TD-LTE试验网进程,并开展用户体验服务。在上海,中移动透露TD-LTE将于明年上半年在内环线进行试点商用。 不过另外两家竞争对手在LTE也并非无所作为,电信展示了自己的“蓝极光”计划,联通在上海建LTE试验网。在这场4...[详细]
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美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年7月9日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布与全球领先的半导体代工厂,United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分,莱迪思与UMC将继续目前的工作,基于先进工艺节点的非易失性的产品,然后迅速扩大合作范围,共同致力于其他的...[详细]
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东京 , 2012年7月9日 - 亚太商讯 - TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机,其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。 接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术,并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点,还确保了原有的耐冲击性,在可靠性方面具有显著优势。同...[详细]
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封装形式Qipai8,是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备,也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发,Qipai16也已经开发成功。Qipai系列的其它产品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也将按照市场需求情况而不断推出。 深圳市气派科技有限公司是一家位于深圳龙岗的集成电路封装测试企业。它是...[详细]
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北京时间7月10日消息,国外媒体近日刊载文章称,计算机行业的中大多数公司都正日益采取外包生产的方式,而与此形成对比的是,联想集团则正在自主生产。文章指出,这一战略在联想集团开发新产品的进程中扮演了至关重要的角色,而且已经帮助该集团重新振兴了自身原本正处在下滑趋势中的业务。 以下是这篇文章的全文: 在中国首都北京郊区的一座工厂中,电子产品厂商联想集团展示了自己为争夺全球计算市场头名位置而采取的...[详细]
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目前各国都在制订自己的USB接口 充电规格 ,这导致的一个重大问题是一国制造的USB接口 充电 设备在另一国家使用时可能需要使用不同的充电器,这对用户或制造商而言都是一个严重的问题。好在USB-IF国际组织制订的最新版(V1.1)‘USB接口充电规格’解决了这一问题。这一最新规格有哪些新的变化?它是如何解决以上问题的?以及应该如何对其进行测试?读完本文,一切你都将了然于胸。 隶属US...[详细]