Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> 382-10-111-00-001000

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382-10-111-00-001000: 产品描述IC Socket, SIP11, 11 Contact(s), ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器插座; 文件大小141KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com; 标准

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382-10-111-00-001000概述

IC Socket, SIP11, 11 Contact(s), ROHS COMPLIANT

382-10-111-00-001000规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
联系完成配合	GOLD (10) OVER NICKEL (150)
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrie
触点材料	NOT SPECIFIED
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	SIP11
外壳材料	PLASTIC
JESD-609代码	e4
触点数	11
Base Number Matches	1

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HEADER STRIPS

.100” Grid Wrapost

Single Row

•

Series 353, 362, 363, 373, 382 & 383

single row Header strips come with

various styles (pin, slotted head, turret

and solder cup) with wrapost tails.

353...001 uses pin #5301

362...001 uses pin #1106-2

363...001 uses pin #1106-3

373...001 uses pin #0730-3

382...001 uses pin #8301-2

383...001 uses pin #8301-3

See pages 194 & 195 for details.

•

Insulators are high temp. thermoplastic.

Series 353, 362, 363

373, 382, 383

2002/95/EC

RoHS

Ordering Information

Fig. 1

Series 353...001

Pin / 3 Level Wrapost

353-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 1

Fig. 2

Series 362...001 Slotted Head / 2 Level Wrapost

362-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 3

Series 363...001 Slotted Head / 3 Level Wrapost

363-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 4

Fig. 3

Fig. 4

Series 373..001

Turret / 3 Level Wrapost

373-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 5

Series 382...001 Solder Cup / 2 Level Wrapost

382-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 6

Series 383...001 Solder Cup / 3 Level Wrapost

383-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 5

Fig. 6

For Electrical,

Mechanical & Enviromental

Data, See pg. 4

XX=Plating Code

See Below

For RoHS compliance

select

plating code.

SPECIFY PLATING CODE XX=

10μ” Au

200μ” Sn/Pb

200μ” Sn

Pin Plating

w w w. m i l l - m a x . c o m

110

516-922-6000

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蓝牙系统挽救了中风患者

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心电数字无线遥测系统的研制

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BP01型压力传感器在便携血压计中应用

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Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

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3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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