N27C220-200V10,N27C220-200V10 pdf中文资料,N27C220-200V10引脚图,N27C220-200V10电路-Datasheet-电子工程世界

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N27C220-200V10: 产品描述OTP ROM, 128KX16, 200ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44; 产品类别存储存储; 文件大小308KB，共9页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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N27C220-200V10概述

OTP ROM, 128KX16, 200ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44

N27C220-200V10规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数	44
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
长度	16.5862 mm
内存密度	2097152 bi
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16.5862 mm
Base Number Matches	1

N27C220-200V10相似产品对比

	N27C220-200V10	27C220-150V10	P27C220-200V10
描述	OTP ROM, 128KX16, 200ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44	UVPROM, 128KX16, 150ns, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERDIP-40	OTP ROM, 128KX16, 200ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
零件包装代码	LCC	DIP	DIP
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	WDIP,	DIP, DIP40,.6
针数	44	40	40
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	150 ns	200 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-GDIP-T40	R-PDIP-T40
长度	16.5862 mm	52.325 mm	52.26 mm
内存密度	2097152 bi	2097152 bi	2097152 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	UVPROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	44	40	40
字数	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX16	128KX16	128KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	WDIP	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	5.72 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	16.5862 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	1
是否无铅	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合
I/O 类型	COMMON	-	COMMON
JESD-609代码	e0	-	e0
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	-	DIP40,.6
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V
最大待机电流	0.0001 A	-	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA	-	0.05 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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