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业界传出三星电子(Samsung Electronics)即将发表第三代Artik物联网(IoT)平台，做为达到2020年家电物联网(IoT)与人工智能(AI)技术的重要基础。预期采用第三代Artik开发物联网家电的韩国中小企业将持续增加，加速扩大物联网生态系。   据韩媒ET News报导，业界消息表示，三星即将在10月推出第三代Artik物联网平台，改善设备间的连线能力，加强网路功能，让物联...[详细]

这篇文章的app程序是参考国嵌的。 在编写app之前我们要编译好madplay 准备工作一： 编译madplay 首先解压三个压缩文件 # cd /work/projects/sound/ # ls libid3tag-0.15.1b.tar.gz libmad-0.15.1b.tar.gz madplay-0.15.2b.tar.gz # tar xzf libid3tag-0.1...[详细]

引言 当您将微控制器连接到传感器，显示器或其他模块时，您是否考虑过这两种设备如何相互通信？他们到底在说什么？他们如何互相了解？ 电子设备之间的通信就像人类之间的通信。双方都需要说相同的语言。在电子学中，这些语言称为 通信协议。对我们来说幸运的是，在构建大多数DIY电子产品项目时，我们只需要知道一些通信协议即可。 首先，我们将从有关电子通信的一些基本概念开始，然后详细说明SPI的工作原理。 SPI...[详细]

在双碳目标驱动的交通电动化加速转型过程中， 动力电池 创新成为强化新能源汽车竞争水平、打造国家产业竞争力、稳固企业竞争优势的关键，无论是新能源汽车先发国还是追赶国，或是动力电池链条各企业主体，纷纷瞄准新技术并布局新一代动力电池。当前动力电池创新潜力还很大，新技术竞争格局远未形成，各市场主体有望通过创新技术发展重塑市场与产业格局。 2023年5月31日，上汽集团和清陶能源签署增资扩股协议和战略...[详细]

为了摆脱在电池采购方面的“对外依赖”，特斯拉一直在自研储备电池技术，超前、大胆的想法不断涌现。近日，一种全新的电池设计被媒体爆光，这是一种没有触电焊接的电池，特斯拉已经为此申请了专利。 在特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）眼里，这种电池的重要性已经“难以用语言来描述”，甚至是“超乎想象”。特斯拉认为，目前市场在用的电池设计大多采用了胶辊形式，类似于蛋卷，阴极、阳极和隔板被...[详细]

    鸿海（2317）娶亲夏普今传变数！尽管日前外传鸿海提出5,000亿日圆的援助案，拟收购夏普整家公司，但日经新闻今（11）日报导指出，日本官民产业革新机构（INCJ）将砸下2,000亿日圆取得夏普面板新公司9成股权，且夏普已和2家主要往来银行（瑞穗银行、三菱东京UFJ银行，以下称主要银行）针对INCJ所提的重建案，展开最终协商，不排除以INCJ的重建案作为最优先考量。 日经新闻今报导指出，夏...[详细]

STM32进入低功耗模式 备份SRAM和RTC模块都可以保持正常工作状态。 1 睡眠模式 sleep: 进入睡眠状态前采取以下措施:除保留将要唤醒Cortx内核的时钟之外,关闭所有外设时钟,并开启内部HSI(可设置为1MHz)后,STM32睡眠消耗电流大概0.5mA左右。 2.停机模式 close down: 停机模式设置完成后,CPU遇到WFI或WFE指令就会停止工作,HSI和HSE进...[详细]

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STM32的开发目前大多数还开处于“裸奔”的阶段，处于开发成本的考虑，可能还未嵌入任何的RTOS系统，由于没有操作系统的支持，因而不能方便的对多任务进行调度和管理，在main函数中你可能会写成如下方式： int main(void) { while (1) { Task1(); // 调用任务1 Task2(); // 调...[详细]

Anite近日宣布首家发布灵活的，全面的支持eICIC能力的LTE-A设备测试解决方案，此方案基于Anite的DT(Development Toolset)开发工具。Anite通过与一家亚洲设备领先制造商的紧密合作已完成对该测试能力的验证，该领先的增强型小区间干扰协调能力，可以帮助用户游刃有余地加速LTE-A设备的测试部署。 全球LTE 移动运营商经历的数据流量的爆炸式增长正催生一个包含宏小...[详细]

　　 1.LabVIEW编程原理及GPIB接口 　　1.LabVIEW编程原理 　　LabVIEW软件采用可视化编程语言进行编程。该软件采用了大量的模块化编程工具以及数据流显示和程序流显示，使编程和调试过程非常方便直观。在开放的LabVIEW软件环境下，控制软件与测量设备的链接变得简单。另外，LabVIEW软件还具有大量的数学运算工具，有很好的界面设计和丰富的显示方式。 　　1.2GPIB...[详细]

随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持，中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升，产业结构也逐步优化。 就中国政府政策与动作来看，对半导体产业发展的支持力道，也会从中央至地方逐步扩大。 未来，大基金除了将继续支持目前发展较弱，却又相当重要的产业链环节之外，内存相关、SiC／GaN等化合物半导体、围绕IoT／5G／AI／智能汽车等应用趋势的IC设计产业，预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三...[详细]

奥迪采用了恩智浦Trimension NCJ29Dx系列超宽带（UWB）精密测距IC，增强其全新高端电动平台（PPE）的智能、无感数字钥匙功能 Trimension NCJ29Dx系列旨在提供强大、精确和安全的测距和连接，满足全球汽车OEM遵循车联网联盟（CCC）的标准部署智能安全门禁的需求 奥迪与保时捷联合开发的PPE为下一代电动汽车奠定了基础 荷兰埃因霍温——2024年10...[详细]

全球半导体大厂为维持领先地位，布局中长期的技术投资不手软！2014年研发费用排名前十大的半导体厂，合计总研发费用高达318亿美元，约新台币9,601亿元，较前一年度成长11％。 市调单位IC Insights最新统计，2014年半导体研发费用最高的前十家厂商，依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、意法、美光、联发科及辉达。单单 龙头厂英特尔一家，在2014年的研发费用约1...[详细]

近日全球领先的测量解决方案提供商泰克科技（Tektronix）携手西安电子科技大学微电子学院共建示范性微电子实践育人平台，揭幕仪式在西安电子科技大学微电子学院举行。泰克科技大中华区和东南亚区总裁洪斌顺先生与中科院院士、西安电子科技大学郝跃教授共同为平台揭幕。 图 1 洪斌顺先生与郝跃院士为平台揭幕 同时，洪斌顺先生代表泰克公司向郝跃院士颁发了泰克公司全球半导体顾问证书。 ...[详细]