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MJHS-01R2-21E-018-1N25: 产品描述Cable Assembly,; 产品类别连接器连接器支架; 文件大小1MB，共13页; 制造商AirBorn; 标准

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MJHS-01R2-21E-018-1N25概述

Cable Assembly,

基于TI Davinci架构的双核嵌入式应用处理器OMAPL138开发入门: [color=#454545]一、简介 [/color][color=#454545]TI的达芬奇架构嵌入式应用处理器使用DSP与ARM结合的非对称多核结构，当然现在也有管脚全兼容的单核。本文要介绍的就是其中的一款低功耗处理器OMAP L138。 [/color][color=#454545]OMAP L138包括一个主频300M的ARM9处理器内核和一个300M的C6748DSP内核（均是32位...; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

用220v加热，安全措施需要如何考虑: 小弟做一个东西，用220V供电，加热管是水电分离的，水从管中过，加热是ptc陶瓷且在管外，现在不知这样的结构，国家的要求需要怎样做保护才能通过安全认证，谢谢各位！...; qzhp 嵌入式系统

TI公司的运放产品分类介绍，让你的产品设计选型不在是难题: TI 推出的运放可分为三大类 : Bipolar、BiFET 和 CMOS。了解各类器件的主要特性可以帮助用户在不同的应用中选择最合适的芯片。CMOS 运放通常有的特性是低电压、低功率和 Rail to rail , 它们的工作电压不超过 16V。Bipolar 运放的精度高、噪声小、速度快 ,但功耗较大。BiFET 是输入级采用JFET的Bipolar 器件 , 其输入电阻大、噪声电流小、...; alan000345 模拟与混合信号

画了一块板子，希望各位前辈多多指教: 前段时间画了一块最小系统板，没有覆铜，打板焊好后使用过程中没有问题。这是第二块板子，因为有模拟电路和数字电路，所以就尝试铺铜，将模拟地(AGND)和数字地(DGND)分别屏蔽起来，最后通过0欧姆电阻R23和R28连接。在规则中将铜间距设置成15mil，使用的是网格铺铜。现在画板经验不多，所以哪里画的不好自己也不是很清楚，希望前辈多多指正，以求进步。谢谢大家！...; qiwan PCB设计

扩频技术在微波通信中的应用: 摘要:提出了一种扩频技术应用在微波通信中的模型,通过理论分析和实际应用表明它与以往的微波系统相比有较大的优势....; JasonYoo RF/无线

电感烧掉能否用导线短之: 一个手机充电器昨晚烧掉了一个电感3.3mH（橙橙红银）还有一个与之并联的电阻这两者都串联在桥堆的负极我现在手头没有这两个原件请问：能不能直接用导线短接这样会不会烧掉其他原件？电阻也烧了看不清楚是多大了...; kimi 模拟电子

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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