Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> 74LV4316DB

文档预览

74LV4316DB: 产品描述IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小157KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LV4316DB概述

IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch

74LV4316DB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	6.2 mm
标称负供电电压 (Vsup)
正常位置	NO
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	50 dB
通态电阻匹配规范	2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	215 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
标称供电电压 (Vsup)	6 V
表面贴装	YES
最长断开时间	28 ns
最长接通时间	29 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTEGRATED CIRCUITS

74LV4316

Quad bilateral switches

Product specification

Supersedes data of 1994 Dec 01

IC24 Data Handbook

1998 Jun 23

Philips

Semiconductors

74LV4316DB相似产品对比

	74LV4316DB	74LV4316D-T	74LV4316DB-T	74LV4316PWDH	74LV4316PW	74LV4316PWDH-T	74LV4316N	74LV4316PW-T	74LV4316D
描述	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, Multiplexer or Switch
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	6.2 mm	9.9 mm	6.2 mm	5 mm	5 mm	5 mm	19.025 mm	5 mm	9.9 mm
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB
通态电阻匹配规范	2 Ω	2 Ω	2 Ω	4 Ω	2 Ω	4 Ω	2 Ω	2 Ω	2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	215 Ω	215 Ω	215 Ω	325 Ω	215 Ω	325 Ω	215 Ω	215 Ω	215 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	DIP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.75 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	4.2 mm	1.1 mm	1.75 mm
标称供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	3.3 V	6 V	3.3 V	6 V	6 V	6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
最长断开时间	28 ns	28 ns	28 ns	48 ns	28 ns	48 ns	28 ns	28 ns	28 ns
最长接通时间	29 ns	29 ns	29 ns	50 ns	29 ns	50 ns	29 ns	29 ns	29 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	4.4 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-
包装说明	-	SOP,	SSOP,	TSSOP,	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP,	DIP, DIP16,.3	TSSOP,	SOP, SOP16,.25

推荐资源

最实用基本图解电路32－动合式光控交流开关电路

MC3X164系列构成复位电路

用分立器件检测汽车的高端电流: 我的微信公共账号是 “电子设计思路", 微信号 eedesign. 每周发一到两个最好的设计电路。这几天申请加入的太多，将进行审核，只有真正能看懂和喜欢设计的才能能收到。 114153言归正传，手头 ......; 超级电工单片机

芯片: TMS320C6416TZLZ与TMS320C6414EZLZ有什么区别么？？能通用么...; xxhhzz DSP 与 ARM 处理器

电赛电源类题目lcd一般都需要显示哪些信息？: 除了采集的电压电流还有什么常见的信息吗……总感觉需要的键盘数不是太多，想做独立键盘不做矩阵键盘了…… ...; 夜深月微凉电子竞赛

CE不启动explorer就没法用标准对话框：有此经历的DX吗: CE不启动explorer就没法用标准对话框：有此经历的DX吗谢谢了...; yhtsmile 嵌入式系统

硬件在环(HIL)仿真应用中的 LabVIEW FPGA: 硬件在环(HIL)仿真可以对虚拟运行环境中的设备进行非常逼真的模拟。一个典型的 HIL系统包括用于从控制系统接收数据的传感器、用于发送数据的传动器、一个用于处理数据的控制器、一个人机界面(HM ......; frozenviolet FPGA/CPLD

自用新唐arm9-ejs开发板带5.7工业屏一块 200元: W90P950开发板采用一板式设计，6层PCB板结构，尺寸仅为80×90mm，方便客户携带、调试和测量。设计严格按照CCC、CE等国内外电子产品认证标准，充分考虑高速信号完整性、电磁兼容性、静电保护等 ......; osoon2008 淘e淘

未来手机导航软件能否取代便携式导航？

手机导航软件能否取代便携式导航？　　如果在前几年，你问身边的车主朋友，在使用导航时，你使用过手机导航吗？相信有不到三分之一的人会怯怯地反问你：手机也能导航吗？可是，今非昔比。你再问相同的问题，受访者可能会更倾向于与你探讨是哪种导航软件更好用。毕竟，在今天，在强大的手机功能面前，便携式导航产品面临被取代，已经不是一个笑话了。本期南都记者就对目前几个用户下载量较大且较有名气...[详细]
几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试

　　WiMAX技术作为无线宽带城域网标准，在非视距传输及频谱利用效率方面较以前的3.5GHzMMDS产品具有较大优势。而作为下一代网络的核心之一，基于IP网络的软交换技术在综合业务接入、QoS等级保证方面也已经非常成熟，即将替代现有的PSTN设备。本文通过介绍几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试的结果，为运营商“最后一公里”的综合业务接入提供一种灵活、便捷的解决方案。　　为...[详细]
盛拓传媒CEO秦致：百度联盟胜在执行力

导语：2007年，盛拓传媒与百度联盟达成合作，之后双方实现了合作共赢的良好局面。随着盛拓旗下的汽车之家成为用户访问量最高的汽车类垂直网站，盛拓传媒的影响范围也逐渐扩大到了汽车和IT两大领域。秦致表示，“百度联盟在这其中起到了很大的助推作用。” 汽车之家一举成为国内用户访问量最大的汽车类垂直网站，这是2007年秦致入主盛拓传媒之后打响的第一枪。如今，盛拓传媒已拥有多个享有盛誉的专业垂直网站，涉及...[详细]
基于射频识别技术的车辆路口通行系统设计

0. 引言日常生活中经常可以看见某些特殊用途的车辆，这些车辆通过交叉路口时，往往是通过交警临时操作交通信号控制机改变信号灯的颜色或是通过相关人员直接上路指挥等方式以获得在交叉路口的优先通行权。这样的做法实时性和安全性都不是很好。射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，在无须人工干预的前提下工作，并可识别高速运动物体且操作快捷方便，同时可工作于各种...[详细]
基于LabVIEW的战斗机的应用

便携式数字数据采集系统（PDDAS）使用了LabVIEW实时模块和PXI，以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块，可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
基于LPC2214和uC/OS- II的嵌入式平台的音频编解码方案介绍

目前流行的ARM芯片内核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等，Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器，它集成了Thumb扩展指令集，256KB可在系统中编程的片内Flash和可在应用中编程的16位KB RAM，向量中断控制器，外部总线控制器，...[详细]
中国移动首款TD-SCDMA NFC手机研制成功

7月11日北京消息：来自中国移动的最新消息，首款具备NFC（近距离非接触通信技术）支持的TD-SCDMA手机已研制成功。该款TD-SCDMA NFC手机，支持NFC卡模拟、读写器及点对点三大功能，满足金融级安全要求，可在手机支付业务中使用。据了解，NFC是一种基于13.56MHz标准的近距离非接触通信技术，目前我们日常使用的公交卡、门禁卡、会员卡以及部分支持非接触功能的银行卡都采用了这...[详细]
首座450mm晶圆厂2017年投产

SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
怎么判定笔记本电池的好坏

选择笔记本电池主要是考虑电量、外观、品质等几项因素。关于电量，我们经常能看到某厂商宣传其产品是采用多少芯多少毫安等数值来表示电池电量，久而久之大家会觉得毫安数越大，电池的工作时间越长。其实决定电脑耗电量的指标，我们常用功率标称。电池的功率应该是电压乘电流得到，相同毫安时的电池，主要看电芯的数量以及混联方式，如2并4串的8芯混联方式，就会比2并2串的4芯混联在功率上高许多。不过，电芯数量的增加...[详细]
中天科技集团创新培养“兵头将尾”模式喜结硕果

7月10日，常州信息职业技术学院中天科技学院首届大专班毕业典礼在常信院行政楼举行。中天科技集团董事长薛济萍，常州信息职业技术学院党委书记邓志良教授等领导出席典礼并讲了话。薛济萍在讲话中向大专班的同学表示热烈的祝贺！向学校领导和老师们表示衷心的感谢！他表示，企业现场管理的一线指挥者，在生产和管理中扮演着重要的角色，他们能力水平的高低直接影响到产品的质量、成本、交期、效率、安全和员工的士气，...[详细]
位移角度传感器原理及其在实际障碍中的应用

　　一、位移角度传感器原理　　角度传感器用来检测角度的。它的身体中有一个孔，可以配合乐高的轴。当连结到RCX上时，轴每转过1/16圈，角度传感器就会计数一次。往一个方向转动时，计数增加，转动方向改变时，计数减少。计数与角度传感器的初始位置有关。当初始化角度传感器时，它的计数值被设置为0，如果需要，你可以用编程把它重新复位。　　二、位移角度传感器实例　　如果把角度传感器连接到马达和轮子...[详细]
智能电视标准化有利有弊多终端芯片呈统一趋势

　　从全球来看，智能电视在设备互联接口、内容服务接口、应用程序开发接口、系统安全可信技术等方面的标准尚未统一，厂商采用不同的操作系统和内容接口，各自的应用互不兼容，对产业整体发展造成障碍，在应用丰富度上也很欠缺。近日国内一些家电厂商主办智能电视开发论坛，力图吸引更多的开发者参与进来，从这一点来看，目前还是家电厂商较为主动地在推动智能电视标准化以及各类应用的开发。 TV OS成产业角逐焦点　...[详细]
硅谷之斗：创始人与VC争夺公司控制权

7月11日消息，华尔街日报今天发布文章称，硅谷正上演权力争夺战，初创公司的创始人在进行融资时纷纷努力争取其公司的控制权，以更好地抵制外部干扰，专注于产品的开发。以下为文章主要内容：颠覆传统投资理念硅谷正在上演权力争夺战。作为最具影响力的风险投资公司之一，Andreessen Horowitz在过去两年间彻底颠覆了对初创公司的惯常投资理念。该公司告诉创业家它更喜欢投资创始人控股的公...[详细]
基于ARM920T的两种CAN总线扩展方式

1、引言随着工业控制系统逐步的自动化，现代化，现场总线控制系统得到越来越多的重视和应用，CAN总线是目前开发简单，性能价格比高的一种现场总线。相对其他现场总线而言，CAN通信控制器的生产厂家最多、品种最全、应用也最为广泛。基于现场总线控制系统智能化、复杂度的提高，作为现场总线的核心部件微处理器，传统的51芯片，甚至ARM7已经逐渐不能满足需要，ARM9成为合适的选择。但许多ARM9并没有集...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多