电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TCE77-53.9PF0.25PF100V

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 100V, C0G, 0.0000039uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED
产品类别无源元件    电容器   
文件大小165KB,共1页
制造商Eurofarad
下载文档 详细参数 全文预览

TCE77-53.9PF0.25PF100V概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 100V, C0G, 0.0000039uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED

TCE77-53.9PF0.25PF100V规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1853410924
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL6.15
电容0.0000039 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
多层Yes
负容差6.41%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
正容差6.41%
额定(直流)电压(URdc)100 V
表面贴装NO
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子形状WIRE

文档预览

下载PDF文档
CONDENSATEURS CERAMIQUE FLUIDISES CLASSE 1
DIPPED CERAMIC CAPACITORS CLASS 1
CE 77-1
Modèle normalisé /
Standard model
CE 77-5
CE 78-1
CE 78-5
CE 79-5
Appellation commerciale /
Commercial type
1C2F
7,6
9,6
3,8
5,08
0,6
CE 80-5
Tolérances sur capacité
Tolerance on capacitance
Code des valeurs de C
R
Capacitance value coded
TCE 77
à/to
TCE 80
Boîtier /
Case
1C0FP
1C1F
1C1FP
Dimensions /
Dimensions
(mm)
L max.
3,8
3,8
5
5
W max.
5,8
5,3
7
6,5
T max.
2,5
2,5
3,1
3,1
X ±
0,2
5,08
2,54
5,08
2,54
0,6
0,6
0,6
0,6
Ø -
0,05
+
10%
Tension nominale /
Rated voltage
U
RC
(V) 63 100 200 63 100 200 63 100 200 63 100 200 63
1 pF
1,2
1,5
1,8
2,2
2,7
3,3
3,9
4,7
5,6
6,8
8,2
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1000
1200
1500
1800
2200
2700
3300
3900
4700
5600
6800
8200
10 nF
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
1C0F
TCE 77-1
TCE 77-5 TCE 78-1 TCE 78-5 TCE 79-5 TCE 80-5
1C3F
10,1
12,1
3,8
5,08
0,6
100 200 63 100 200
109
129
159
189
229
279
339
399
479
569
689
829
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
E6 E12 E24 E48 E96
Conformes aux spécifications des normes
CECC 30600
et
NF C 83131
In accordance with the specifications of
CECC 30600
and
NF C 83131
standards
L
T
± 0,25 pF (CU)
± 1 pF (FU)
± 0,5 pF (DU)
> 12
Ø
X
Diélectrique
Technologie
Céramique classe 1
Chips multicouches
enrobé résine thermo-
durcissable (lit fluidisé)
– 55°C + 125°C
1B
CG
63 V - 100 V - 200 V
2,5 U
RC
150 + 7 .10
–4
C
R
10.10
–4
10.10
–4
CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES
Température d’utilisation
Classe
Coef. de température
Tension nominale U
RC
Tension de tenue
Tangente à 1 MHz
5 pF C
R
50 pF
50 pF C
R
1 000 pF
Tg à 1 kHz C
R
1 000 pF
Résistance d’isolement
C
R
10 000 pF
C
R
10 000 pF
± 20 % (M)
± 10 % (K)
± 2 % (G)
± 5 % (J)
± 1 % (F)
(
W
)
50 000 M
500 M . F
MARQUAGE
Capacité
Tolérance
Tension
*
Coef. de température
Date-code
Dielectric
Technology
sauf TCE 77
sauf TCE 77
sauf TCE 77
Ceramic class 1
Multilayer capacitor
epoxy dipped
– 55°C + 125°C
1B
CG
63 V - 100 V - 200 V
2,5 U
RC
150 + 7 .10
–4
C
R
10.10
–4
10.10
–4
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Operating temperature
Class
Temperature coefficient
Rated voltage U
RC
Test voltage
Tangent at 1 MHz
5 pF C
R
50 pF
50 pF C
R
1 000 pF
Tg at 1 kHz C
R
1 000 pF
Insulation resistance
C
R
10 000 pF
C
R
10 000 pF
(
)
Exemple de codification à la commande /
How to order
Appellation commerciale
Commercial type
Tension nominale
Rated voltage
50 000 M
500 M . F
MARKING
Capacitance
Tolerance
Voltage
*
Temperature coef.
Date-code
Clear or coded (see page 38)
except TCE 77
except TCE 77
except TCE 77
TCE 78-5
3300 pF
Capacité
Capacitance
10 %
Tolérance
Tolerance
100 V
*
En clair ou en code (voir page 38)
È
45
一本起印,免费帮你博客印成书
个性印书,一本起印是最大的个人出书网站MrPrint.cn超印速的目标。为了庆祝推出“博客一键成书”系统,现在只要访问Blog.MrPrint.cn,注册并绑定你的博客网址就可免费获得一本完全属于您自己的 ......
konglong110 聊聊、笑笑、闹闹
高分请教:关于驱动和应用程序通信的问题
最近一直被一个问题困扰 我的驱动一用createFile访问就会蓝屏~~ 我的CreateFile的第一个参数是符号连接名+管道号: \\.\\\\SymLinkName\\PIPE00 如果直接用 ......
fxjjyy 嵌入式系统
封装天线设计简化毫米波在楼宇和工厂中的感测
传统的传感技术已被用于解决人数统计、运动检测、工业区域扫描和检测目标并避免碰撞的机器人技术等具有挑战性的问题。 445423 随着越来越多的工业应用向自动化方向发展,传感对于生成和处 ......
EEWORLD社区 TI技术论坛
【DIY手机】1、原理图设计完成
从看到版主帖子那天就开始准备,买元件,查参数,画原理图,间或做事,断断续续,今天抽点时间总算把原理图画完了,还没有测试,所以可能有错误和纰漏,后续再修正吧。 还没决定打板还是自己焊 ......
shower.xu DIY/开源硬件专区
【TI首届低功耗设计大赛】补上--IAR开发环境搭建
本帖最后由 youki12345 于 2014-11-14 16:42 编辑 在IDE安装之前,我寻找了很多MSP430的资料,也学习了其中的中断,IO,和一些其他基本寄存器操作。还非常乐观的看了一个LED闪烁的例程 ......
youki12345 微控制器 MCU
无线通信领域中的模拟技术发展趋势(蜂窝基站)
每个人都希望在各方面能获得更多实惠:体积更小、功能更多、用电更少、封装更好、成本更低,等等。特性越丰富,自然就越好,为了满足这一要求,今天的离散解决方案就是明天的集成解决方案。这就 ......
tmily 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1290  1659  1358  1819  2150  26  34  28  37  44 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved