电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

D55342M07W21D0C-TR

产品描述RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.25 W, 1 %, 300 ppm, 21 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小100KB,共1页
制造商State of the Art Inc
标准
下载文档 详细参数 全文预览

D55342M07W21D0C-TR概述

RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.25 W, 1 %, 300 ppm, 21 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP

D55342M07W21D0C-TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid7024509168
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL7.55
构造Chip
JESD-609代码e4
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.46 mm
封装长度3.2 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度1.55 mm
包装方法TR
额定功率耗散 (P)0.25 W
额定温度70 °C
参考标准MIL-PRF-55342
电阻21 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码1206
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数300 ppm/°C
端子面层Gold (Au)
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
State of the Art, Inc.
Thick Film Chip Resistor
D55342/07 RM1206
GLASS
PASSIVATION
WRAPAROUND
TERMINATIONS
RESISTOR
FILM
96% ALUMINA CHIP
PERFORMANCE
TEMPERATURE RISE (°C)
Resistance Range
Tolerances
Maximum Power
Maximum Voltage
1
W
- 22M
W
1%, 2%, 5%, 10%
250 mW
100 Volts
CHARACTERISTICS*
M
K
±100
±0.5%
±0.25%
±0.25%
±0.25%
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±300
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±0.25%
±0.5%
±2.0%
±1.0%
CURRENT NOISE
POWER DISSIPATION
fiber epoxy board
ceramic board
TESTS
TCR (-55 to +125
°
C) in ppm/
°
C
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Short-time Overload
Resistance to Soldering Heat
Moisture Resistance
Life, 2,000 Hours
High Temperature Exposure
POWER DISSIPATION (WATTS)
LIFE TEST
POWER DERATING
*Maximum allowable change per MIL-PRF-55342,
typical change is 10% of these values.
PART NUMBERING
D55342 K 07 B 100D S - TR
PACKAGING CODE: TR = Tape & Reel W= Waffle Pack
PRODUCT LEVEL DESIGNATOR: M: 1% per 1000 hrs. R: 0.01% P: 0.1% S: 0.001% T: Space Level C: Non - ER
RESISTANCE AND TOLERANCE CODE:
Three significant digits, with a letter indicating the
decimal location, the tolerance, and the value range.
D: 1%
W
E: 1% K
W
F: 1% M
W
G: 2%
W
H: 2% K
W
T: 2% M
W
J: 5%
W
K: 5% K
W
L: 5% M
W
M: 10%
W
N: 10% K
W
P: 10% M
W
TERMINATION MATERIALS:
B: Solderable wraparound C: Epoxy bondable palladium/silver wraparound U: Epoxy bondable platinum/gold wraparound
W: Gold wire bondable
G: Gold wraparound
SIZE CODE: /07* = RM1206
TEMPERATURE CHARACTERISTIC: K: ± 100ppm M: ± 300ppm
PERFORMANCE SPECIFICATION MIL-PRF-55342
*RM1206 is specified in MIL-PRF-55342 as D55342 /07 rather than M55342 /07.
MECHANICAL
INCHES
MILLIMETERS
.156
MINIMUM
RECOMMENDED
MOUNTING
PADS
(INCHES)
Length
Width
Thickness
Top Term
Bottom Term
Gap
Approx. Weight
.126 (.118 - .134)
.061 (.058 - .068)
.018 (.015 - .033)
.016 (.010 - .025)
.018 (.010 - .025)
.090 (.086 - .094)
.0084 grams
3.20
1.55
0.46
0.41
0.46
2.29
(3.00 - 3.40)
(1.47 - 1.73)
(0.38 - 0.84)
(0.25 - 0.64)
(0.25 - 0.64)
(2.18 - 2.39)
.067
.084
.036
State of the Art, Inc.
2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797
Phone (814) 355-8004 Fax (814) 355-2714 Toll Free 1-800-458-3401
“Specifications subject to change without notice.”
www.resistor.com
04/09/08
再问个问题?
如何做一个 DLL,能够加载进winCE内核运行,有高手知道吗?...
euj1188 嵌入式系统
ST传感器选型工具ST Sensors Finder
513046 ST Sensors Finder应用程序是使用智能手机或平板电脑探索我们的MEMS和传感器产品组合,评估工具和应用程序的快速而智能的方式。 使用参数搜索引擎可以快速识别最适合您应用的传感器 ......
littleshrimp ST传感器与低功耗无线技术论坛
电设
红外通信有好的方案吗 ...
Bella2324 电子竞赛
本次做飞行器 单片机一定要用瑞萨的吗???
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:32 编辑 本次做飞行器 单片机一定要用瑞萨的吗???用msp430够用吗 ...
于东升 电子竞赛
关于zigbee的应用问题--------求救呀!
本人自学了一点zigbee,程度就到无线点灯那种地步。 今天面试了一份工作,说是想用zigbee无线传输,一台机器上面有256个传感器,需要把这些传感器的信息发送上位机上面,上位机显示控制。一个 ......
ft5211414 无线连接
PSD501
如何设置其端口寄存器,定时器寄存器,及其PPLD宏单元的时序模式如何设置? 哪位有PSDSOFT软件,要最初WSI公司版的,不是PSDSOFT EXPRESS?...
宛心 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 118  2540  2159  418  1872  22  53  42  12  37 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved