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54ACTQ273FMQB

产品描述ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, FP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小22KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACTQ273FMQB概述

ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, FP-20

54ACTQ273FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Codeunknow
系列ACT
JESD-30 代码R-GDFP-F20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su85000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.731 mm
最小 fmax95 MHz
Base Number Matches1

54ACTQ273FMQB相似产品对比

54ACTQ273FMQB 5962-8973501SA 54ACTQ273DMQB 5962-89735012A 54ACTQ273LMQB 5962-8973501RA
描述 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, FP-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERPACK-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, LCC-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
包装说明 DFP, FL20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknow unknow unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP DIP QCCN QCCN DIP
封装等效代码 FL20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883
座面最大高度 2.286 mm 2.286 mm 5.08 mm 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 6.731 mm 6.731 mm 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm
最小 fmax 95 MHz 95 MHz 95 MHz 95 MHz 95 MHz 95 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
长度 - - 24.51 mm 8.89 mm 8.89 mm 24.51 mm
最大频率@ Nom-Sup - - 85000000 Hz 85000000 Hz 85000000 Hz 85000000 Hz

 
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