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尽管美国联邦通信委员会(FCC)早在3月份的拍卖之前就宣布了为5G网络出售24GHz无线频谱的计划, 但两名美国参议员指责该机构提供的频率过于接近现有频率，将危及关键的天气预报活动。 在一封写给FCC主席Ajit Pai的信中，参议员Ron Wyden和Maria Cantwell呼吁FCC阻止运营商使用毫米波频谱，直到问题得到解决。 参议员们表示，尽管遭到美国航空航天局、国家海洋和大气管理局以...[详细]

STM32的GPIO引脚可以配置成8中模式： （1）GPIO_Mode_AIN 模拟输入 （2）GPIO_Mode_IN_FLOATING 悬空输入 （3）GPIO_Mode_IPD 下拉输入 （4）GPIO_Mode_IPU 上拉输入 （5）GPIO_Mode_Out_OD 开漏输出 （6）GPIO_Mode_Out_P...[详细]

1  引言     电子产品对工作温度一般均有严格的要求。电源设备内部过高的温升将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效。当温度超过一定值时，失效率呈指数规律增加。有统计资料表明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10％；温升50℃时的寿命只有温升为25℃时的1/6。所以电子设备均会遇到控制整个机箱及内部元器件温升的要求，这就是电子设备的热设计。而高频开关电源这一类拥有大...[详细]

科技改变生活，汽车已不再只是传统的代步工具，而是一个新型智能移动终端，为人们提供覆盖多场景的智慧空间体验。智能汽车的科技进步，推动着车联网行业的不断发展，掀起了智能网联时代浪潮。 作为万马科技股份有限公司，以下简称“万马科技”新上任的副董事长兼总经理，闫楠表示：“一个新鲜事物的出现，最初人们往往因不熟悉而不看好，它的发展及认可需要时间去验证”。闫楠曾从事通信行业，经历了移动互联网大潮，深知智...[详细]

目前国内汽车动力电池市场的数据比较全，而今天我们根据SNE在网站上公开的数据作一番整理，来看一下海外动力电池的走势。 1. 全球动力电池装机量概览 2019 年10月，全球电动汽车装机量折算下来对应的动力电池总能量为7.8 GWh ，同比下降25.8％。在各个市场来看也是有喜有忧，全球最大市场中国的装机量为4.2GWh，大幅缩水35.5％；美国下降37.7%至1.4GWh；欧洲则飙...[详细]

福特 最近获得了美国 专利 号为9,842,444的 智能手机 外壳专利，该外壳将成为汽车钥匙，由于Tesla等制造商的专用移动应用程序出现，这个专利似乎既巧妙又过时。该专利于2012年12月12日提交，显示了合理的典型的智能手机外壳设计以及NFC通信功能以及UHF发射器和接收器的附加优点，理论上，该设备可以向后兼容使用旧车的关键技术。 由于“手机上的钥匙”应用出现，这个专利可对于新车吸引力不大...[详细]

集微网消息（文/小如）2018年12月底，山东印发了《山东省人民政府办公厅关于印发山东省装备制造业转型升级实施方案的通知》，以加速工业转型升级。 截至2017年年底，山东省共有规模以上企业1.2万家，实现主营业务收入3.86万亿元、利润2364亿元，分别占全省工业的27.1%、28.4%，是重要的支柱产业。但总体看，装备制造业大而不强，规模居江苏、广东之后，排全国第三位，产业利润率仅6%，低...[详细]

随着高阶自动驾驶时代的到来，基于数据驱动的深度学习技术提升了智能驾驶的可靠性和功能范围，集成度更高的智能领航辅助驾驶功能NOA也逐渐成为更多车型的标配功能。 NOA凭借着智能辅助驾驶和高精度地图的完美结合，可以使车辆在行驶过程中自动完成变道、超车、躲避大车等操作，无需人为干预，并且还能自动驶入和驶出高速公路匝道或立交桥岔路口。进一步提高了智能驾驶的自动化水平，给用户的智能驾驶带来了全新的体验...[详细]

据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。 2012年纯代工厂商的营业收入预计将增长到296亿美元，比2011年的265亿美元劲增12%。这种增长速度将高于整体半导体产业，预计2012年半导体整体营业收入仅增长4%至3...[详细]

新浪科技讯 北京时间10月4日上午消息，苹果声称，iPhone 8和8 Plus拥有“有史以来最坚硬的玻璃，无论是正面还是背面”。这两款手机都配备了50%的深度强化层，以及新的钢子结构。 那么，iPhone 8玻璃外壳在什么样的情况下才会损坏？美国媒体进行了iPhone 8的掉落测试，从不同高度将iPhone 8掉落至木板和水泥表面。此外，测试中还试验了将iPhone 8从不同高度的楼梯上掉落。...[详细]

横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代地磁模块，助力高精度移动罗盘。新产品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封装，最小功耗仅为110µA，可满足便携式消费电子应用对尺寸和功耗的限制性要求，同时还具有出色的测...[详细]

在数字控制的研究中经常需要检测多轴驱动器输出脉冲，以了解算法、插补脉冲、运动轨迹及其三者之间的关系。采用普通示波器虽然可以查看脉冲，但由于多数示波器是基于两轴设计的，对三轴和多轴的情况进行观察时操作很不方便，并且不能反映出脉冲和运动轨迹之间的关系。此外，在数控人才培训的过程中，初学者通过轨迹仿真这一过程来理解和分析整个机床各机构的工作原理具有一定的困难，要再进一步分析插补脉冲和机床运动之间的...[详细]

    松下与比利时微电子研究中心（IMEC）共同开发出了1小时即可完成检测的全自动小型基因检测芯片。该芯片可利用数μL血液来检测SNP（Single Nucleotide Polymorphism，单核苷酸多性态）等基因信息。SNP是指不同个体的基因组存在不同种类的碱基，通过检测SNP，可诊断有无遗传病及将来患遗传 病的危险率，并可确定与疾病相关的基因。     以前的全自动基因检测装置大...[详细]

反复试验，发现SPI_NSS引脚的自动硬件控制与想象的不同，无论是否外加上拉，只要一使能SPI，SPI_Cmd(SPI1, ENABLE); SPI_NSS引脚就一直处于低电平，直到SPI_Cmd(SPI1, DISABLE);这个需要用程序来控制。 而用过其他芯片则是发送完成自动会拉高，这点是要注意的 我说的就是做主机的时候 SPI_SSOutputCmd(SPIx,ENABLE) 在soft...[详细]

工业物联网 （IIoT）是一个快速发展的行业，占全球物联网支出的最大份额。据IDC和SAP称，2017年，全球60%的制造商使用连网设备产生的数据来分析流程并确定决策。 行业中的每家制造商都有很广阔的发展机会，他们不仅可以监控制造过程中的复杂流程，还可以实现这些流程的自动化。虽然有一些系统可以跟踪工厂的进程，但是工业物联网技术为管理者提供了更详尽的细节。 根据BusinessInside...[详细]