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摘 要：介绍数字信号处理器E1—16XS开发平台的设计；详细说明该处理器和存储器的连接以及I／0的扩展方法，并配合相关的电路图加以说明，使读者能够快速了解该处理器平台的设计方法。最后针对PCB的布线问题提出一些建议。目前该开发板运行正常可靠。 关键词：DSP E1—16XS Hyperstone 开发平台 引 言 嵌入式系统硬件的核心是各种类型的嵌入式处理器，目前全世界嵌入式处理器的品种已...[详细]

过去几年，智能照明多是雷声大雨点小，并未真正普及。但2017年随着产品多元、技术持续提升、产业链生态系日臻成熟以及厂商的积极推动，全球智能照明市场进入高速发展阶段。根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新数据显示，2017年全球智能照明市场规模接近46亿美元，年成长率高达95%，预计2020年可达134亿美元。 工业及商业占智能照明规模6成，住宅领域增速最快 目前全球智能照明...[详细]

　　莱迪思半导体公司宣布推出USB 3.1 Type-C接口供电解决方案，使得制造商能够立即开始USB 3.1 Type-C接口的开发并在最短的时间内实现产品上市。 　　最新发布的USB 3.1 Type-C规范定义了适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备的微型插头，而莱迪思的供电解决方案全面解决了该规范下所有关键的供电相关的功能。 　　“USB 3.1 Type-C接口的显着优点使之成...[详细]

“人工智能将快速爆发，十年后50%的人类工作将被AI取代。”今年4月，创新工场董事长李开复在接受媒体采访时表示，AI将渗透到每一个行业、每一个工作，它会在十年之内改变、颠覆、取代50%的人，它会把我们做事的方法统统改变过来，比互联网来的更快、影响力更大。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 一项最新研究结果呼应了李开复的这种判断。 20日据Business Insider报道，牛津大...[详细]

    随着中国工业经济的发展，PLC在中小型自动化设备的日益普及应用，对于设备制造厂商或生产技术管理部门来说，如何以最快捷的方式响应现场设备维护方面的需求，迅速检测生产现场运行设备的状态，及时解决生产现场反映的问题，已是多数上位技术管理者的切实需求。如何采用经济实用的方式来实施远程PLC设备数据采集或测控，这也是探索解决此问题的初衷。 　　1 系统组成概述 　　系统硬件主要由上位计算机...[详细]

1.1 传统（已知）直通校准方法的误差模型 传统的同轴系统校准方法通常叫TOSM----Through Open Short Match（又称SOLT----Short Open Load Through），是基于早期的网络分析仪的3接收节架构的一种校准方法（以2端口网络分析仪为例，可以统称为N+1结构，即端口数为N，接收机数目为N+1）。该架构中，参考接收机是两个端口之间共享的，通过开关分别在...[详细]

本文实现了一种正面开口的热电堆结构，采用XeF2作为工作气体干法刻蚀工艺释放器件。相对于刻蚀硅，XeF2气体对铝等材料的刻蚀速率极小，这样就可以采用标准CMOS工艺中最常用的材料，如Poly/Al 构成热电偶，从而大大提高兼容性。 　　1 设计和制作 　　本文提出的热电堆探测器包括硅基体、框架、热电堆、支撑臂、红外吸收层、刻蚀开口六部分，如图1 所示，其中，基体和悬浮于框架中间的红外吸收层分...[详细]

单片机必然先从GPIO开始，开发板上的三个led灯分别是PD0，PD2和PD3，KEY 则是PD7，所以GPIO初始化只初始化PD口即可，直接在main.c里写代码，话不多说，直接上代码： #include stm8s.h /*========内部高速时钟初始化========*/ void init_clk(void) { CLK_DeInit(); //寄存器复位 CLK_HSI...[详细]

每当 电路板 不能按照正常情况来运行了，经过检查线路又没问题，这时候很有可能有电子元件坏掉了，如果想要修复就必须找到问题元件，再更换一个，但是查找到问题元件是个技术活，也有一定的技巧，今天就教给大家去如何用万用表检测一些常用的电子元件。 万用表 电阻检测 检测电阻最直接方法就是用万用表电阻档进行测量，一般在电阻上都会标注电阻大小，选择合适的电阻档，把红黑表笔接在两端，若读数接近则正常，否则坏...[详细]

    在科技飞速发展的今天，“智能”一词已经不再遥不可及，，它正在走进我们生活的每个方面。门铃也需要智能吗？一款门铃究竟能够智能到什么程度呢？     智能门铃有访客呼叫、视频对讲、远程开锁等功能。主人不在家时，如果有客来访，门铃会向你的手机推送视频呼叫，可以看到来访者并和他视频通话，还可以拍照、录像以及远程开锁。     智能门铃还有移动侦测防贼报警功能，并拥有高敏红外感应，即使...[详细]

应用领域： 石油工业、石油管工程、重型试验机、集中式控制与数据采集 挑战： 石油管复合挤毁试验机用于对油管和套管施加轴向载荷(拉伸或压缩)、侧向弯曲、外压及内压，模拟石油管柱在井下所受复合载荷工况。该设备载荷大、压力高，试验危险性强;而且试验中需要同时控制多个子系统，完成多物理量闭环控制和数据同步采集。这二者对控制与数据采集系统整体稳定性、硬件功能及软件并行处理能力提出了严峻挑战。 ...[详细]

2008年4月7日， NEC电子于日前完成了可实现USB无线化的主机控制芯片“μPD720171”的开发，并于即日起开始发售样品。同时，NEC电子还可以为用户提供参考设计的设计信息以及设备驱动软件，使用户的硬件开发更简单。 此次推出新产品是集成在电脑主机上，通过无线USB设备与硬盘、鼠标等周边设备进行无线通信的主机控制芯片产品。新产品的最大特点是...[详细]

赛灵思宣布采用 28 纳米工艺加速平台开发 　全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx Inc.  ) 今天宣布，为推进可编程势在必行之必然趋势，正对系统工程师在全球发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。和前代产品相比， 全新的平台功耗降低一半，而性能提高两倍。通过选择一个高性能低功耗的工艺技术，一个覆盖所有产品系列的、统一的、可扩展的架构，以及创新的工具，赛灵思将最大限度...[详细]

LED 驱动芯片大厂聚积今年首季毛利率 34.2%，为八季以来最佳，公司也释出自家芯片已经成功 Design in 到三星的显示器上，预计第二季营收可季增两成。至于市场关注的 Micro LED，虽已逐步有进展，但预计要到 2019 年下半年才会有显示器的工程品问世。至于汽车领域方面，以 OE 市场为主，已经导入车头灯和车尾灯，但想有大幅贡献，还需要时间。 回顾今年首季表现，聚积分析，今年第...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。 在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]