Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 20MHz, CMOS, PQFP144, EIAJ, METRIC, PLASTIC, QFP-144
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| 长度 | 28 mm |
| I/O 线路数量 | 111 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.07 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于西门子（SIEMENS）C167CR-16F型16位CMOS单片微控制器的数据手册，包含了大量技术信息，以下是一些值得关注的要点：
微控制器规格：C167CR-16F是一款高性能的16位CMOS单片微控制器，具有高达20MHz的CPU时钟频率和128KB的闪存EPROM。
CPU性能：具有4级流水线、100ns指令周期时间、500ns乘法（16×16位）和1μs除法（32/16位）。
寄存器设计：基于寄存器的设计，具有多个变量寄存器库和单周期上下文切换支持。
时钟生成：通过片上PLL或直接时钟输入生成时钟。
存储空间：包括2KB的片内RAM、2KB的片外扩展RAM和128KB的片内闪存EPROM，后者具有分块擦除特性和读保护。
中断系统：具有16个优先级级别的中断系统，共有56个源，采样评定时间低至50ns。
模数转换器：16通道10位A/D转换器，转换时间短至9.7μs。
定时器和PWM：包括两个16通道捕获/比较单元、一个4通道PWM单元以及两个多功能通用定时器单元。
串行通信：两个串行通道（同步/异步和高速同步）。
CAN接口：片上CAN接口，支持15个消息对象（全CAN/基本CAN）。
I/O端口：多达111个通用I/O线，部分具有可编程输入阈值和滞后功能。
开发工具：支持C编译器、宏汇编包、仿真器、评估板、HLL调试器、模拟器、逻辑分析器反汇编器等开发工具。
封装类型：144引脚MQFP封装（EIAJ）。
引导加载程序：片上引导加载程序支持固件更新。
绝对最大额定值：包括工作温度范围、电压等级和功耗等。
直流特性：包括输入/输出电压水平、功耗等。
AC特性：包括内部时钟操作、PLL操作、存储周期变量、外部总线仲裁等。
闪存技术基础：介绍了闪存编程和擦除机制。
封装轮廓：提供了塑料封装的尺寸和细节。
| SAB-C167CR-16FM | SAF-C167CR-16FM | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 20MHz, CMOS, PQFP144, EIAJ, METRIC, PLASTIC, QFP-144 | Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 20MHz, CMOS, PQFP144, EIAJ, METRIC, PLASTIC, QFP-144 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, | QFP, |
| 针数 | 144 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G144 |
| 长度 | 28 mm | 28 mm |
| I/O 线路数量 | 111 | 111 |
| 端子数量 | 144 | 144 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.07 mm | 4.07 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 28 mm | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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