Sheet
№
2/20
½品規格/Product
Specification
品種名/Type
Number：LNJ206R5AUX
松下統一品番/Matsushita
Unified Parts Number
：LNJ206R5AUX
I
F
−V
F
順方向電流/Forward
Current I
F
(mA)
T
a
＝25 ℃
相対発光強度
Relative Luminous Intensity (%)
I
O
−T
a
順方向電圧/Forward
Voltage V
F
(V)
周囲温度/Ambient
Temperature T
a
(℃)
I
O
−I
F
T
a
＝25 ℃
I
F
−T
a
光度
(軸上)/Luminous Intensity I
O
(mcd)
順方向電流/Forward
Current I
F
(mA)
順方向電流
Forward Current I
F
(mA)
周囲温度/Ambient
Temperature T
a
(℃)
1995-09-04
Established
2007-06-14
Revised
Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd.
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№
3/20
½品規格/Product
Specification
品種名/Type
Number：LNJ206R5AUX
松下統一品番/Matsushita
Unified Parts Number
：LNJ206R5AUX
相対発光強度 − 波長特性
Relative Luminous Intensity
−
Wavelength Characteristics
I
F
=10 mA
T
a
=25
℃
相対発光強度
Relative Luminous Intensity (%)
波長/
Wavelength (nm)
指向特性/
Directive Characteristics
相対発光強度/Relative
Luminous Intensity (%)
1995-09-04
Established
2007-06-14
Revised
Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd.
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№
4/20
½品規格/Product
Specification
品種名/Type
Number：LNJ206R5AUX
松下統一品番/Matsushita
Unified Parts Number
：LNJ206R5AUX
1.
適用範囲/Scope
of Application
本仕様は
J
型
S
チップ
LED
シリ−ズのうち、「LNJ206R5AUX」に適用する。
This specification applies to “LNJ206R5AUX” of supplied to your company among J-Lead type
S type chip LED series.
2.
定格・特性/Ratings
and Characteristics
添付½品規格による。/Refer
to attached product standards.（P1∼5/20）
3.
外½/Package
Outline
添付外½図による。/Refer
to attached drawing of overview.（P6/20）
4.
包装/Packing
添付包装仕様による。/Refer
to attached packing specification.（P12∼16/20）
上記包装単½に満たない場合、また明らかに端数を生じる納品を必要とする場合はその限りではない。
However if the number of products does not reach a package unit or delivery containing apparently
short number of products is required packing may differ.
5.
表示/Attached
Packing Specification
各包装単½毎に品種名、数量、½造密番を記入するものとする。
Product number, quantity, serial date code should be identified on the individual package.
密番判読/How
to read the tight number
参考/Reference)
1
月
January
1
76
⇒
2007
年
6
月/June,
2007
2
月
February
2
½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½
10
月
October
O
( Oct )
11
月
November
N
( Nov )
12
月
December
D
( Dec )
パッキングケ−スのみ密番の混載可とする。
Only on the packing case date code can be contained.
6.
外観検査/External
Inspection
クラック½かけ½きず½ボイド½その他½電気・光学特性および機械的特性に½響を与えるものは不良。
Those defects such as crack, breakage, scar and void which affect optical and mechanical
characteristics should be failed.
7.
その他/Others
7.1
½用上の注意/Usage
Notes
添付取り扱い上の注意を参考とする。/Refer
to Handling note.
（P7∼10/20）
7.2
設計上の注意/Notes
on design
1)回路には電流制御抵抗を接続し、定格内で駆動するように設計してください。
Connect the current control resistor in the circuit so it operates within ratings.
2)回路の ON/OFF
時に瞬間的に逆電圧(過電流)がかからないように設計してください。
An instant reverse voltage (reverse current) when turning ON/OFF the circuit should be avoided.
3)パターン寸法、はんだ厚など十分ご確認のうえご½用ください。
Please use a pattern size, solder thickness, etc. after affirmation enough.
4)以下に示すような環境下でのご½用をお避けください。
Avoid the use under environments as shown in the following.
・塵埃や腐食性ガスの発生する場所
A place where dust or corrosive gas generate.
・½品(LED)が結露する場所
A place where drops of dew generate on the product (LED).
1995-09-04
Established
2007-06-14
Revised
Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd.
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№
5/20
½品規格/Product
Specification
品種名/Type
Number：LNJ206R5AUX
松下統一品番/Matsushita
Unified Parts Number
：LNJ206R5AUX
5)基板への配½については、電力の大きな抵抗器などの発熱½との隣接や、部品密度が高すぎて
½品(LED)が加熱されることがないような回路設計を行ってください。
About the arrangement on printed wiring board (PWBs), deign the circuit so that the product (LED)
may not Be heated by the adjoining heating elements such as high power resistors and by the
adjoining too high density Mounted parts.
6)実装方向は、基板の長手方向に対して直角に実装し、½品へのストレスを½下させる様配慮してください。
Mount the chip at right angles to the longitudinal direction of the PWBs so that stress on product
is decreased.
【注意/Notes】
・(A)の状態でのご½用を推奨いたします。
We recommend the LED be placed on the PC Board as shown in diagram A.
・(B)の方法でのご½用については、基板の反りが発生する可½性が有りますので、LED の信頼性に問題の
ないことを確認のうえ、ご½用ください。
If the LED must be placed on the Printed writing Board as shown in diagram B, special care should
be taken to insure that the LED is not effected by bend of the PC Board after the soldering process.
(LED arrangement on printed wiring board)
(A)
(B)
7.3 UL
規格について/UL
Standard
LED
は、光学特性を優先したエポキシ樹脂のため、UL 規格は未取得です。
Since Light Emitting Diode is using the epoxy resin, which gave priority to the optical characteristics,
the LED is not applied for UL Standards.
7.4
疑義について/Doubt
本仕様書に疑義が生じた場合は、双方の協議により決定するものといたします。
If any doubt arises as to this specifications, it should be solved by mutual consultation.
7.5
本仕様に記載してある事項については、保証された品質のものを納入しますが、実機組込み、
実½用上での寿½、その他の品質につきましては貴社にて十分ご検討ください。
Although it is ensured that products satisfying every item in this specification are delivered, for
installation, life on practical use and other quality, please examine the products yourself completely.
7.6
品種名表示/Product
name indication
例/Example)
LNJ206R5A
UX
テ−ピング仕様/Taping
specification
チップ
LED
品番/Chip
LED product
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1995-09-04
Established
2007-06-14
Revised
Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd.
PCB设计
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